隨著電子和半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和生物,、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)等對超精密的需求,，越來越需要能夠加工數(shù)微米大小目標物的超精密加工技術(shù),。激光微加工是指利用激光束的高能量,，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下,，通過瞬間熔融和蒸發(fā)材料,，以數(shù)微米至數(shù)納米顆粒的大小對材料進行切割,、鉆孔等加工,。通常,，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光,，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光,，包括Excimer激光,，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工,、精密零件的制造,、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據(jù)悉,，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度,，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩(wěn)定傳輸激光-光束的鏡片,、鏡片等光學裝置一起精密處理要加工材料的技術(shù)也很重要,。微加工技術(shù)廣泛應用于超精密零件的加工、半導體領(lǐng)域和醫(yī)療,、生物領(lǐng)域等,，主要應用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導體晶片切割,。微泰利用飛秒激光鉆削技術(shù)可加工HoleSizeMIN5微米微孔,，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板,，吸膜板MAX可加工80萬微孔,。可加工各種形狀的孔,，同一位置內(nèi)加工不規(guī)則的孔,，可進行不規(guī)則的混合孔超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個以上的數(shù)量級。半導體加工超精密晶圓卡盤

超精密加工技術(shù)在制造業(yè)中的應用,，主要包括以下幾個方面：1.光學元件加工：如鏡頭,、反射鏡等，要求表面粗糙度極低，形狀精度高,。2.電子器件加工：如硬盤驅(qū)動器的磁頭,、微型傳感器等，對尺寸和形狀精度有極高要求,。3.生物醫(yī)療領(lǐng)域：如微型醫(yī)療器械,、人工關(guān)節(jié)等，需要高精度加工以滿足嚴格的生物兼容性要求,。4.航空航天領(lǐng)域：如衛(wèi)星部件,、發(fā)動機葉片等，需要承受極端環(huán)境,，對材料加工精度有嚴格要求,。5.新材料研發(fā)：如超導材料、納米材料等,，加工過程中需保持材料的特殊性能,。超精密加工技術(shù)對設(shè)備、材料和工藝都有極高的要求,，是推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一,。半導體加工超精密晶圓卡盤航空及航海工業(yè)中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀,、光學儀器等也會運用超精密加工的技術(shù),。

微泰擁有30多年的技術(shù)和專業(yè)知識，生產(chǎn)了各種刀具和刀片,。切割加工（包括MLCC和薄膜,、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工,、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理,，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。刀具通常有刀片,、刀具,、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù),。為此,，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度,、高質(zhì)量和長壽命刀具,。用于MLCC生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）,。刀輪：原材料：碳化鎢,。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片?！ね亩龋ㄍǔＰ∮?0微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米,，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割,。

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件,，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓,，使各種制造過程順利進行,。微泰使無氧銅、鋁,、SUS材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在3微米以下,；支持6英寸、8英寸和12英寸尺寸的晶圓加工,；支持2層和3層的高級加工技術(shù),。提供4層連接。尺寸：6英寸,，8英寸.12英寸,。材料:AL6061,AL7075,SUS304,SUS316OFHC(OxygenfreeHighConductivityCopper)平面度公差：小于3um連接:2floor,3floor,4floor表面處理:Anodizing,ElectrolessNickelPlating,GoldPlating,MirrorPolishing。無氧銅(OFHC)半導體晶圓真空卡盤,，無氧銅(OFHC)材料可延長晶圓卡盤的使用壽命,，并可MAX限度地減少雜質(zhì)進入半導體材料，從而防止?jié)撛谖廴?，而且易于加工和成型,，可精確匹配卡盤設(shè)計?？杉庸?。然而，這種材料的加工要求極高,，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度,，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化,。通常,，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工,、精密加工,、超精密加工三個階段。

激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝,，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔,。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術(shù),，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進行點射鉆孔,，也能進行即時鉆孔,，以減少對系統(tǒng)運動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復性,，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔,，直徑小至幾微米，分辨率較高,。作為一種非接觸式工藝,，激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一,。根據(jù)材料特性,，激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個孔。改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆,、激光電鍍,、激光合金化和激光氣相沉積等應用。芯片超精密MLCC

超精密激光切割技術(shù)已經(jīng)被應用于精密電子,、裝飾,、模具、手機數(shù)碼,、鈑金和五金等行業(yè),。半導體加工超精密晶圓卡盤

刀片/刀具/（BLADE/CUTTER/KNIFE）微泰生產(chǎn)和供應用于MLCC的各種工業(yè)刀具，包括垂直刀片,、刀輪刀具,、修剪刀片和鏡頭刀具。我們擁有制造刀片的自主技術(shù),，并擁有使用飛秒激光的切割機邊緣校正技術(shù),，飛秒激光拋光技術(shù)，實現(xiàn)了無比鋒利和提高使用壽命,。刀鋒（刀刃）的無凹痕,、無缺陷的邊緣。通過自動化檢測設(shè)備進行管理,，并以很高水平的光照度和直度進行管理,。應用MLCC切割，相機模塊+垂直刀片,，刀輪切割器,，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器,。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國市場90%以上,。半導體加工超精密晶圓卡盤