現(xiàn)階段,，應用于結(jié)構(gòu)光3D SPI,、3D AOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS，DLP憑借高速,、高分辨率,、高對比度、穩(wěn)定可靠,、控制靈活方便而廣泛應用與錫膏及PCB檢測領(lǐng)域,。

針對需要傾斜投影的3D檢測應用，如3DSPI,、3DAOI,、小尺寸高精度工件檢測，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,，極大地提高了景深利用率,，并且在產(chǎn)品尺寸、亮度,、畸變,、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化，方便用戶快速集成,。軟件方面,，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進行二次開發(fā)和集成,。

應用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機

3D結(jié)構(gòu)光的視覺,，相機還是使用和2D一樣的面陣相機，主要差別在3D原理,；根據(jù)具體的測量目的,、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 SPI錫膏檢查機有何能力,？汕尾在線式SPI檢測設(shè)備市場價

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：

1,、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間,，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。

2、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將 引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。

3,、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤 報,，無法消除。 汕尾在線式SPI檢測設(shè)備市場價SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展,。

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應用

      SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。

莫爾條紋技術(shù)特點：

1874年，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,，在位移測試,，數(shù)字控制,，伺服跟蹤,，運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術(shù)應用在SMT的錫膏精確測量中,，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：

1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,，可以準確判定光柵移動的方向,。

2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離,。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量,。這兩點技術(shù)應用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細性,。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：

      目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser),。

      相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應,。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速；激光光源響應好,，不易受外界光照影響,，此外，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。

      在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 檢測誤判的定義及存在原困？廣州SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

應用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。汕尾在線式SPI檢測設(shè)備市場價

SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別

主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控，而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。

SPI(solderpasteinspection,，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限,。SPI可以直觀的告訴他使用者,，哪些焊膏的印刷是好的,，哪些是不當?shù)模⑶胰毕薹N類提醒,。通過對一系列的焊點檢測,，找到品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,，找到品質(zhì)趨勢,，在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導致這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù),，人為因素,，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整,，掌控趨勢的之后蔓延到,。

AOI(automaticorganicinspection，又名自動光學檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當,，如缺件,，墓碑，位移,，極反,，空焊，短路,，錯件等不當,，現(xiàn)在的電子元件越來越小，靠人工目檢,，速度慢,，效率低，AOI檢查貼裝和焊不當,，運用的是影像對比,，在有所不同的燈光太陽光下，不當會呈現(xiàn)出有所不同的畫面,，通過好的畫面與不好的畫面對比,，即可找到不當點，從而展開修理,，速度快,，效率高。 汕尾在線式SPI檢測設(shè)備市場價

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