3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一,、SPI的分類：

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣,，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。

2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。 SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢,？陽江半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備廠家價格

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)

      指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強(qiáng)度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,，進(jìn)而實現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,，

      因為制作工藝與設(shè)計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,，每像素設(shè)計了額外的電子電路,，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計,，而且其對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片,，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低,。但其非常明顯的缺點,，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題,，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū),，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片 陽江半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備廠家價格AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗,、焊后組件檢測。

SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？

現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率,、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快。

SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點

1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量；

2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；

3、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；

SPI檢測設(shè)備的缺點

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機(jī)前加一個爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。

對于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：

1、從技術(shù)工藝的角度看,，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,，利用機(jī)器檢測是大趨勢；

2,、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,，引進(jìn)自動化檢測設(shè)備是必要的選擇；

3,、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。 SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢？

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難,。 在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢,？汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備功能

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),。陽江半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備廠家價格

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,，因此,，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判,、漏判在所難免,。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,，容易導(dǎo)致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判,。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題,。

（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判、漏判率更高,。 陽江半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備廠家價格

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