一、SPI的分類:
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。
1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,技術(shù)比較成熟,,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,,所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等,。
2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,,來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。
但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難,。 AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用,。深圳國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制
對于PCB行業(yè)而言,從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢:
1,、從技術(shù)工藝的角度看,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,,利用機(jī)器檢測是大趨勢,;
2、從生產(chǎn)成本的角度看,,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,,優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,引進(jìn)自動(dòng)化檢測設(shè)備是必要的選擇,;
3,、從客戶需求的角度看,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,,對穩(wěn)定性要求也越來越高,,SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷,,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,,引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。 佛山精密SPI檢測設(shè)備服務(wù)PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測,。
眾所周知,,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).
另外,,對于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,,以及屏敝蓋下元件,,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測,;而對于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測和控制。更進(jìn)一步地說,,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,,能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,,操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,,不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,,更避免了爐后修理的費(fèi)用。
目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,,但是在實(shí)際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣
沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果
目前在線的SPI都有完善的SPC功能,,通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題,。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意,。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復(fù)雜,,并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠,,所以沒有得到足夠的重視,。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個(gè)方向。 SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,?
5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測,,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。
AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連、虛焊,、無焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,,供維修人員修整。
6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)
X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,,主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測,。
X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,,從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。
X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,,如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。 SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢?佛山精密SPI檢測設(shè)備服務(wù)
SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良,。深圳國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制
SMT整線設(shè)備中AOI的作用
隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,,PCB線寬、間距,、焊盤越來越細(xì)小,,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了,,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。此外,,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,,機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。
減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。
缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),,通過現(xiàn)場人員的有效管控,。
減少PCBA的維修成本:通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,,得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。 深圳國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū),。和田古德致力于為客戶提供良好的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),,全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,,SPI,,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎,。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,,植根于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,。和田古德秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先,、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點(diǎn)競爭力,。