在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,，無法達到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進行量化評估。由此,，基于機器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：

      眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制,。更進一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用,、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費用,。 為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？河源SPI檢測設(shè)備服務(wù)

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù),，其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital Light Processing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ)，提高了光通過率,，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ),。 汕頭高速SPI檢測設(shè)備功能光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。

SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上,；返修、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI 與AOI 聯(lián)合使用，通過對SMT 生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本

SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？

現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快,。

SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點

1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；

2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；

3、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；

SPI檢測設(shè)備的缺點

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。 SPI錫膏檢測機主要應(yīng)用于錫膏檢查,。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置,，以識別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201,，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs,。

      AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個不正確的機器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機器能夠進行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展,，將高度維度添加到方程中,，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量,。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度,。

      AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢,，因為材料浪費,、修理和返工、增加的制造勞動力,、時間和費用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本。 AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性,。韶關(guān)自動化SPI檢測設(shè)備銷售公司

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在線 SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，但是在實際使用過程中,，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能，通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題,。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素,。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復(fù)雜,，并且需要操作人員有一定的SPC知識,。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠，所以沒有得到足夠的重視,。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個方向,。 河源SPI檢測設(shè)備服務(wù)

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