錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷、偏移等,。這些不良將會導(dǎo)致錫球,、虛焊、少錫等焊接不良,，錫球,、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路,、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機主板MIC（虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音,，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,，相對也較容易維修。但手機主板上還有很多BGA器件,，如CPU,、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強度不夠,，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機,、觸摸屏無功能,、自動充電等。焊接強度不夠,，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時買一新手機，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一,。 鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,。韶關(guān)銷售錫膏印刷機

錫膏印刷機操作注意事項

首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀,，因為這種刮刀，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。

第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。因為刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。

第三個需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用,，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,，相反速度太慢的話,，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好,，這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化,。

第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長,。一般來說,，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。 云浮錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)SMT加工中錫膏的重要性,？

半自動錫膏印刷機故障維修方法

一,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞,。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān),。

二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時,，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng),。

三,、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞,。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等,。

四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥。

半自動錫膏印刷機故障維修方法2

五,、半自動錫膏印刷機半自動,、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法,。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲,。

六,、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng),。

七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法,。故障原因：計時器損壞或者微動開關(guān)故障,。維修方法：更換計時器或者是修復(fù)微動開關(guān)。

八,、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法,。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞,。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥,。 錫膏印刷機印刷偏位的原因？

了解錫膏印刷機

1,、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,，激光切割,，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等。

2,、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號粉,。

3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性,。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

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全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,，有窄間距,，高密度圖形時，速度要慢一些,。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中,，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),，在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時,，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗,、濕洗,、一次往復(fù)、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。 韶關(guān)銷售錫膏印刷機

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