SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移、無橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷,。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

2.各點錫膏無偏移,、無橋接,、無崩塌；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。

十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷,、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式,。陽江自動化錫膏印刷機原理

錫膏印刷機注意事項

當機器進行操作或維護時,，要確認安全才能進行，注意不要把身體的一部分放進機器的運動部位,，如果全自動運轉(zhuǎn)中機器發(fā)生停止要先退出機臺運行狀態(tài)再找出原因,，當用手移動機臺各部分機構(gòu)時要注意手部的安全。在PCBA加工過程,，錫膏印刷機需長時間的運行,，在運行及維護保養(yǎng)時,，必須遵守安全規(guī)則，否則會損壞設(shè)備,，甚至會造成人身傷害,。如果機械在運轉(zhuǎn)中安全感應器及安全開關(guān)察覺到危險，會自動停止運轉(zhuǎn),。但是在預知到危險的場合,，應該毫不猶豫地按下非正常停止開關(guān)，停止運轉(zhuǎn),，確保安全,。錫膏印刷機的操作維護人員應具有豐富的知識和技能，遵守安全作業(yè)指導書,，具有危險預知能力,，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認協(xié)調(diào)作業(yè)，特別注意由于長期作業(yè)的習慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險,。此外還應保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔,，經(jīng)常組織員工參與安全教育。 東莞錫膏印刷機生產(chǎn)廠家如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總

一,，由錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路,、元器件偏位,、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接,、元器件偏位,。

③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫,、開路,、偏位、豎件等,。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。

二，由鋼網(wǎng)印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理

②孔壁沒拋光,導致四周拉尖.

③鋼網(wǎng)張力不合理.

三,，由自動印刷機印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①印刷機精度不夠：印刷偏位,，較正不準等。

②印刷機穩(wěn)定性不強：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定,。

③印刷機各項參數(shù)設(shè)備不合理。

④印刷機自動清洗不到位.

⑤印刷機定位方式不合理.

錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷,、偏移等。這些不良將會導致錫球,、虛焊,、少錫等焊接不良，錫球,、虛焊,、少錫將導致主板通電時短路、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生,。如：手機主板MIC（虛焊會導致打電話時對方聽不到聲音，當然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,，相對也較容易維修,。但手機主板上還有很多BGA器件,，如CPU,、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強度不夠,，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導致多種故障現(xiàn)象如死機,、觸摸屏無功能,、自動充電等。焊接強度不夠,，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時買一新手機,，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一,。 錫膏印刷機操作員要做哪些？

SMT錫膏印刷標準參數(shù)

一,、CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏量，厚度符合要求,；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二,、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四,、SOT元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏完全覆蓋焊盤；

3.三點錫膏均勻,；

4.錫膏厚度滿足測試要求,。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳,；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六,、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；

2.有嚴重缺錫

七、二極管,、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無偏移；

3.錫膏厚度測試符合要求,；

八,、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足,；

2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；

3.錫膏成形佳,；

4.印刷偏移量少于15%,。

九、二極管,、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；

2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；

4.無偏移現(xiàn)象,。

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。潮州錫膏印刷機市場價

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？陽江自動化錫膏印刷機原理

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1,、錫：提供導電.鍵接功能.

2,、鉛：降低溶點、改善機械性能,、降低表面張力,、抗氧化

3、銅：增加機械性能,、改變焊接強度

4,、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性

5,、鉍：降低溶點,、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應印刷工藝；

2,、控制錫膏的流動性,；

3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；

4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,，在焊接點的表面形成保護層,；

5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；

在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。 陽江自動化錫膏印刷機原理

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