8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)

1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強有力的品管支持,，增強制程性能。

2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀,、缺件、錯件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題,。

3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上,，可以將圖片保存，放大,，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù),。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗、印刷線路板的檢測,、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等,。

4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),，實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結(jié)果,。杜絕誤測和漏測,，并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫。 應用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。清遠銷售SPI檢測設備設備

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）

5.AOI自動光學檢查

      AOI自動光學檢測,，利用光學和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫,、 少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整,。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。 河源全自動SPI檢測設備價格行情SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細間距方向快速發(fā)展,。

PCBA工藝常見檢測設備

ATE檢測：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設備,，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。

      這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設計的要求,。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電,，波，力學等各種參量,，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間，相位,，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,，信號處理,。

對于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：

1,、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求,，利用機器檢測是大趨勢,；

2、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進自動化檢測設備是必要的選擇,；

3,、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復雜度不斷提升,，對穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。 SPI驗證目的有哪些呢？

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當今元件PCB的復雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,，無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估,。由此，基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后、焊接后PCB外觀檢測,。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：

      眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制,。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費用,。 SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？佛山直銷SPI檢測設備市場價

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理？清遠銷售SPI檢測設備設備

AOI在SMT各工序的應用

在SMT中,，AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同,。

1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程,。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯,、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,。 清遠銷售SPI檢測設備設備

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