什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端,。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面,。

固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面,。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機  

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。 錫膏印刷機印刷偏位的原因？廣州半導(dǎo)體錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低,。

3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。

4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率。

5.降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等。 惠州高速錫膏印刷機設(shè)備價錢鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。

SMT短路,？

SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。

二,、印刷SMT貼片加工中，注意問題：

1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。

2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四,、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：

1,、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3,、錫膏受熱速度比電路板更快;

4,、焊劑潤濕速度太快等。

無鉛焊錫有毒嗎,？

一般用的焊錫因為熔點低,，含鉛60%、含錫40%左右,，所以焊錫本身是有毒性的,。

市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香,，焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的,。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的,。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙,，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,，毒性很大,，需重點防護(hù)。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,，錫都含有鉛,，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位；一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,，主要成分是錫,，疾病預(yù)防控制中心測的是二氧化錫；并不在國家職業(yè)病目錄中,。無鉛工藝鉛煙是不會超標(biāo)的,，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害,，員工平時可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識的,，是屬于哪一類的，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改,。要是配的錫是含鉛的,，肯定是對身體有害的。時間長了,，在身體積累,，對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,，但是無鉛焊錫絲對人體也有害,，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比,，無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小,。焊錫時產(chǎn)生的氣體是有毒的，有松香油,、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生,。 按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制,。

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn),。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）,。 SMT工藝材料的種類與作用？陽江錫膏印刷機按需定制

錫膏印刷工序重要性,。廣州半導(dǎo)體錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。

1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。

2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。

3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。

4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。

5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題。

6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生。

總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。 廣州半導(dǎo)體錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

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