SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,，特別在5G智能手機(jī)，汽車(chē)電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來(lái)源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。

在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化,，自動(dòng)化的浪潮下,，智能機(jī)器人，汽車(chē)電子智能駕駛,，AIOT,，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì),，SMT行業(yè)也需要與時(shí)俱進(jìn)。 SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,。江門(mén)高速SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）

5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查

      AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類(lèi),。

      AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無(wú)焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整,。

6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)X-ray或AXI)

      X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。

      X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。

      X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開(kāi)路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接、開(kāi)路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。 佛山自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售公司光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵,。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵,。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,，不容易做出大面積的光柵,。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù)，其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變,，真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過(guò)DLP（Digital Light Processing）技術(shù),得到無(wú)損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),，提高了光通過(guò)率,，所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測(cè)試需求提供了基礎(chǔ)。

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)

1.SPI錫膏檢測(cè)儀：SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)，它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，增強(qiáng)制程性能,。

2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀,、缺件、錯(cuò)件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題,。

3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存,，放大,，打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù),。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢測(cè),、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等,。

4.SMT首件檢測(cè)儀：通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn)，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果,。杜絕誤測(cè)和漏測(cè),，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。 使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義。

SPI驗(yàn)證目的：

1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率。

2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題,，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時(shí)，提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù),。

SPI檢測(cè)機(jī)的功能：

SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過(guò)時(shí),，SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等,，在貼片前進(jìn)行糾正和消除，將不良率降到較低,。 可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。惠州在線式SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類(lèi)似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),。江門(mén)高速SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI技術(shù)主流：

1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)

2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)

SPI市場(chǎng)主流：

激光掃描光學(xué)檢測(cè)，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主

SPI應(yīng)用模式：

當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：

1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢,；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片,；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；

3.連線印刷閉環(huán),；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控,；

錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

江門(mén)高速SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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