SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,，特別在5G智能手機(jī)，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。

在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化,，自動化的浪潮下,，智能機(jī)器人，汽車電子智能駕駛,，AIOT,，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢,，SMT行業(yè)也需要與時俱進(jìn)。 SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,。江門高速SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）

5.AOI自動光學(xué)檢查

      AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測,。

      X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。 佛山自動化SPI檢測設(shè)備銷售公司光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù),，其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital Light Processing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ)，提高了光通過率,，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ)。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)

1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理,，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來,，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實(shí)時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,，增強(qiáng)制程性能,。

2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點(diǎn)外觀,、缺件,、錯件、極性反、偏移,、立碑等方面質(zhì)量問題,。

3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計算機(jī)的屏幕上,，可以將圖片保存,，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù),。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗,、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等,。

4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標(biāo),、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡,，LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動判斷檢測結(jié)果。杜絕誤測和漏測,，并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫,。 使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義,。

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實(shí)驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率,。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實(shí)際驗證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù),。

SPI檢測機(jī)的功能：

SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機(jī)就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低,。 可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化?；葜菰诰€式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

SPI錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。江門高速SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI技術(shù)主流：

1.基于激光掃描光學(xué)檢測

2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測

SPI市場主流：

激光掃描光學(xué)檢測，摩爾條紋光學(xué)檢測為主

SPI應(yīng)用模式：

當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機(jī)時：

1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢,；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片,；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；

3.連線印刷閉環(huán),；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控,；

錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

江門高速SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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