AOI檢測設(shè)備誤判的定義

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、 檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1,、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。

2,、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計(jì)時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果,，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,，AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測,。

3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測項(xiàng)目越多,，可能造成的誤報(bào)也會稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào),，無法消除,。 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)。梅州半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備功能

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：

1.編程簡單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中AOI獲取位置號、元件系列號,、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。

2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%,。

4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進(jìn)行操作,。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 陽江多功能AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家AOI中文全稱是自動光學(xué)檢測,，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,。

 SMT加工中AOI設(shè)備的用途

   自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs, CSPs, LGAs, PoPs,，和QFNs。

   AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測量,。

    注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。

    AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢,，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動力,、時間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。

AOI工作原理

自動光學(xué)檢測的光源分為兩類：可見光檢測和X光檢測

AOI檢測分為兩部分：

光學(xué)部分和圖像處理部分,，通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析,、處理和判斷,。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷,。

燈光變化的智能控制

人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,，反射量多為量，反射量少為暗,。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷,。對AOI來說,，燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度,、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制,。

焊點(diǎn)檢測原理

AOI是X,、Y平面（2D）檢測，而焊點(diǎn)是立體的,，因此需要3D檢測焊點(diǎn)高度（Z）,。

3D檢測的方法有

當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時,，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去,。與此相反,，用底部（水平）燈光照射時，元件部分燈光反射出去,，焊點(diǎn)部分光線反射到career,。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。 非標(biāo)離線AOI視覺檢測設(shè)備一,，什么是AOI檢測,？

1、光學(xué)檢測的優(yōu)勢

      關(guān)于AOI設(shè)備,，首先是具備了精確的檢測功能,，相比較傳統(tǒng)的人工檢測方法，因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^肉眼觀察,，所以在精度上是無法滿足當(dāng)前市場對于產(chǎn)品的需求,，在一些對于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此，因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測是更好的選擇,。另外,，由于設(shè)備屬于非接觸式的測量，所以不會對觀察者以及產(chǎn)品造成損害,，還加大了檢測范圍,，光譜響應(yīng)范圍更加寬，因此可檢測到產(chǎn)品范圍更大,。

2,、精度和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出

      基于這幾個優(yōu)勢，我們可以明顯發(fā)現(xiàn),，相比較傳統(tǒng)的人工的肉眼檢測,，選擇AOI檢測機(jī)已經(jīng)是占據(jù)了更大的優(yōu)勢，而且無論是檢測的精度還是效率都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人工的,，因此現(xiàn)在使用這種設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品檢測,，已經(jīng)成為了大多數(shù)企業(yè)的首要考慮。選擇購買AOI設(shè)備的時候,，通過大數(shù)據(jù)優(yōu)化,，智能極簡編程，一鍵識別元器件及焊點(diǎn),，智能判定不良,，解決行業(yè)傳統(tǒng)算法編程時間長、誤報(bào)率高兩大痛點(diǎn)。而檢測產(chǎn)品AIS430檢測范圍廣,，2D,、3D均可檢測；它還應(yīng)用高速,、高分辨率的圖像處理技術(shù),，極大增強(qiáng)了2D檢測性能和3D成像速度。同時支持基于4/8方向的3D投影成像,，高效融合多方向的高度信息,，小化陰影問題。 AOI設(shè)備的原理有哪些呢,？梅州半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備功能

AOI又稱AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備,，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具。梅州半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備功能

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)

      指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號

      二極管吸收光線強(qiáng)度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的

      光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,，因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。

      而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,，每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路,，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì),，而且其對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片,，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低,。但其非常明顯的缺點(diǎn)，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,，靈敏度會有問題,，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片
梅州半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備功能

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