SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料,，并且焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量、使用可靠性,、使用壽命等。

1,、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔,，黏度太小,，容易流淌和塌邊。2,、黏性焊膏的黏性不夠,，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng),，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿(mǎn)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足,。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上,。

3、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀,、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能,。

4、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度,。隨著金屬所占百分含量的增加,，焊料厚度也增加，但在給定黏度下,，隨金屬含量的增加,，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。 按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制。河源錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格

SMT 簡(jiǎn)介

SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě),，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢,？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。

3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率,。

5.降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。 河源錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題。換句話(huà)說(shuō),，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,，而不是直通率高低的問(wèn)題！要解決直通率高低的問(wèn)題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽(tīng)到說(shuō)“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實(shí)這話(huà)不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2）焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡(jiǎn)單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)置,；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比,；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤(pán)、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐,。

填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)被焊膏填滿(mǎn)的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤(pán)上的體積百分比,。

SMT工藝的流程控制點(diǎn)

       要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線(xiàn),。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備，有的廠(chǎng)家焊接合格率較高,，有的廠(chǎng)家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線(xiàn)設(shè)置、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點(diǎn),，其中焊盤(pán)設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn),。

       隨著焊盤(pán)尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過(guò)程中,，鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì),、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細(xì)間距組件,。  全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝,，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿(mǎn)，無(wú)崩塌,、無(wú)橋接

2.有偏移,，但未超過(guò)15%焊盤(pán)

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無(wú)缺陷

十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)

2.偏移超過(guò)15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán),，爐后易造成短路

十三,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌,、無(wú)偏移,、無(wú)橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無(wú)橋接,、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤(pán),。

4.爐后焊接無(wú)缺陷,。

十五、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán),；

2.偏移超過(guò)10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路,；

十六,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移,、無(wú)橋接、無(wú)崩塌,；

3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象,。

十八、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷,、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。在線(xiàn)式錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,？河源錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格

激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比

1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤(pán)上,，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn),。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤(pán)及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無(wú)法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過(guò)將錫膏涂覆在焊盤(pán)上,，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒(méi)有完全熔化而形成殘留,，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過(guò)特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過(guò)激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面,，形成互聯(lián)焊點(diǎn) 河源錫膏印刷機(jī)廠(chǎng)家價(jià)格

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