SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低,。

3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。

4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率。

5.降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等。 我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),。云浮國內(nèi)錫膏印刷機值得推薦

SMT短路？

SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。

二,、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：

1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。

2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;

3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：

1,、升溫速度太快;

2,、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4,、焊劑潤濕速度太快等,。 云浮國內(nèi)錫膏印刷機設(shè)備廠家SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)，歡迎來電咨詢,。

錫膏印刷機的操作流程

首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的,。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,，我們總結(jié)了8個字叫打開清零，選擇程序;

第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板,，打開開關(guān)，注意這個開關(guān)可不是機器的,，而是運輸?shù)拈_關(guān),，讓我們的板子放到中間，到達指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面,，要和中間的"十"字對應(yīng)。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的，如果確認無誤后,，就可以點擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置，前后的進行調(diào)整,，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口，這時就開始進行生產(chǎn)啦;

第五:這時開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意,。

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表,。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn),。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）,。 SMT短路應(yīng)該怎么辦呢？

錫膏印刷機操作注意事項

首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀，因為這種刮刀,，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。

第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。

第三個需要注意的印刷的速度,。在進行印刷操作的使用,，速度不要太快,，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好,，這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化。

第四個需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長,。一般來說，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻,，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。 SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？清遠高速錫膏印刷機設(shè)備廠家

工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求？云浮國內(nèi)錫膏印刷機值得推薦

無鉛焊錫有毒嗎,？

一般用的焊錫因為熔點低,，含鉛60%、含錫40%左右,，所以焊錫本身是有毒性的,。

市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香,，焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的,。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的,。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙,，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛,。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,，毒性很大,，需重點防護。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,，錫都含有鉛,，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位；一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,，主要成分是錫,，疾病預(yù)防控制中心測的是二氧化錫；并不在國家職業(yè)病目錄中,。無鉛工藝鉛煙是不會超標(biāo)的,，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害,，員工平時可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識的,，是屬于哪一類的，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改,。要是配的錫是含鉛的,，肯定是對身體有害的。時間長了,，在身體積累,，對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,，但是無鉛焊錫絲對人體也有害,，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比,，無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小,。焊錫時產(chǎn)生的氣體是有毒的，有松香油,、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生,。 云浮國內(nèi)錫膏印刷機值得推薦

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