全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝

1.基板處理機(jī)能：

基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送,、定位,、支撐,。傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入,、搬出以及PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng),。基板的定位分為孔定位,、邊定位兩種,，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確,?；宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個(gè)平整的平面，使PCB基板在印刷過(guò)程中不發(fā)生變形扭曲,。所用方式有支撐PIN,、支撐塊,、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強(qiáng),、局限性較小,，目前較常用；支撐塊,、支撐板局限較多,，一般用在單面制程。

2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中：

基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心,，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正,，極大提高了印刷精度。

3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力,、摧行速度,、下壓深度、摧行距離,、刮刀角度,、刮刀提升等。

4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整,、鋼網(wǎng)和基板的間距控制,、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定,。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢,？揭陽(yáng)銷售錫膏印刷機(jī)原理

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移,；

2.錫膏量,，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂,；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；

2.錫膏量均勻,；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點(diǎn)錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤

四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移,；

2.錫膏完全覆蓋焊盤；

3.三點(diǎn)錫膏均勻,；

4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求,。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳,；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六,、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；

2.有嚴(yán)重缺錫

七、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無(wú)偏移；

3.錫膏厚度測(cè)試符合要求,；

八,、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足,；

2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；

3.錫膏成形佳,；

4.印刷偏移量少于15%,。

九、二極管,、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；

2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤

十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；

2.錫膏量均勻,，厚度在測(cè)試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳,，無(wú)缺錫,、崩塌；

4.無(wú)偏移現(xiàn)象,。

潮州銷售錫膏印刷機(jī)設(shè)備SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素,？

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT是什么,？

        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面,，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器,，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,，通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機(jī)上料員,、爐前目檢、爐后目檢,、包裝等,。DIP線主要有投板員、拆板員,、插件員,、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等,。SMT車間需要通風(fēng),，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙,，但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話,，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了。 SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn),？

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總

一,，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路,、元器件偏位,、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接,、元器件偏位,。

③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫,、開路,、偏位、豎件等,。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。

二，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理

②孔壁沒拋光,導(dǎo)致四周拉尖.

③鋼網(wǎng)張力不合理.

三,，由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：

①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位,，較正不準(zhǔn)等。

②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定,。

③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。

④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位.

⑤印刷機(jī)定位方式不合理. SMT工藝的流程控制點(diǎn)怎么獲得良好的焊點(diǎn),？云浮錫膏印刷機(jī)

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素,。揭陽(yáng)銷售錫膏印刷機(jī)原理

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素

一、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,，模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏,。

二,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的粘性下降,，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,，因此只有正確控制這些參數(shù),，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。 揭陽(yáng)銷售錫膏印刷機(jī)原理

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