這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,,并需要定期檢查血鉛,,沒有超標就完全不會有問題的,,焊錫有毒嗎,?
正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購,,焊錫是不會造成重大傷害的?,F在基本上都是使用無鉛的產品了,。
鉛是一種有毒物質,人體吸收過量會引起鉛中毒,,攝入低劑量可能會對人的智力,、神經系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,就是常用的焊錫,,它具有金屬良好的導電性,,溶點又低,所以,,長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛。
焊錫所產生的鉛煙容易導致鉛中毒,。金屬鉛可能產生鉛化合物,,全被歸類為危險物質,在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。
鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實,。血液鉛濃度達10μg/dl以上就會產生敏感的生化效應,若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的,,先別說焊錫對身體影響大不大,就是一般的金屬,,多了也會中毒,,焊錫的時候,會有煙霧出現,,里面含有一種對身體有害的元素,。
工作的時候,比較好是帶口罩,,但是多多少少還是會有點影響,,當然如果能用無鉛焊錫絲,會比有鉛的,,要安全的多,。 SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。深圳自動化錫膏印刷機原理
SMT 簡介
SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,,意為表面貼裝技術,。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。
SMT的特點從上面的定義上,,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(THT)發(fā)展起來的,,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,?下面就是其突出的優(yōu)點:
1.組裝密度高、電子產品體積小,、重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%,。
2.可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低,。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。
4.易于實現自動化,,提高生產效率。
5.降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設備,、人力、時間等,。 揭陽直銷錫膏印刷機市場價印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。
SMT 有關的技術組成
SMT從70年代發(fā)展起來,,到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術,。由于其涉及多學科領域,使其在發(fā)展初其較為緩慢,,隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展,,SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流,。下面是SMT相關學科技術,。·電子元件,、集成電路的設計制造技術·電子產品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術
1.圖形對準:通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點(MARK點)進行對中,,再進行基板與鋼網的X、Y,、Θ精細調整,,使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。
2.刮刀與鋼網的角度:刮刀與鋼網的角度越小,,向下的壓力越大,,容易將錫膏注入網孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,,造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前,,自動和半自動印刷機大多采用60°
3.錫膏的投入量(滾動直徑):錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適?!觝過小易造成錫膏漏印,、錫量少?!觝過大,,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無法形成滾動運動,,錫膏無法刮干凈,,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利,。在生產中作業(yè)員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度,每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏,。
4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素,。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,壓力太小,,刮刀沒有貼緊鋼網表面,,因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏,,容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷,。 錫膏印刷機操作員要做哪些?
1.刮刀種類:錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。
2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間,。
3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,,刮刀壓力越大,錫膏的量會越少,,因為壓力大,,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。
4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,,也會直接影響到焊錫的質量,,一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,,流動性越好的錫膏,,刮刀速度應該要越快,否則容易滲流,。
5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,,加強鋼板與pcb電路板的密合度。
6.電路板是否變形:變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,,大多數情況造成短路,。
7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質。
8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質,,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,,避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。 SMT相關學科技術,,歡迎來電咨詢,。揭陽直銷錫膏印刷機市場價
經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件,、工裝設計就是“工藝”,,是SMT的重點。深圳自動化錫膏印刷機原理
1,、鋼網:其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上,,它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前鋼網的制作方法有化學蝕刻,,激光切割,電鑄成型,,納米鋼網等,。
2、錫膏:錫膏的成份,,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關,,目前錫膏通用3-6號粉。
3,、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,,是影響印刷質量的重要因素之一,刮刀壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏,,容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質的一致性,在印刷過程壓力的恒定性,。
4,、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,降速度相當于增加壓力,,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離,,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質的一大要素,。
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