SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？

現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快,。

SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)

1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量,；

2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；

3、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；

SPI檢測設(shè)備的缺點(diǎn)

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動(dòng)檢測儀,，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。 SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,?；葜蒌N售SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

ATE檢測：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動(dòng)測試機(jī)，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要,，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。

      這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,，電，波,，力學(xué)等各種參量,，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間,，相位,，電壓電流，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的,，信號處理。 肇慶自動(dòng)化SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測,。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測試儀

      ICT是自動(dòng)在線測試儀,，適用范圍廣，操作簡單,。ICT自動(dòng)在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測量電阻、電容,、電感,、集成電路,。它對于檢測開路、短路,、元器件損壞等特別有效,，故障定位準(zhǔn)確，維修方便,。

      ICT自動(dòng)在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備，ICT使用范圍廣,，測量準(zhǔn)確性高,，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本。2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路,、短路,、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試,、電阻測試、電容測試,、二極管測試,、三極管測試、場效應(yīng)管測試,、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊,、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶,。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估。由此,，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測,。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：

      眾所周知,，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外,，對于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測和控制,。更進(jìn)一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。 spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用,。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動(dòng)化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs。

      AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測量,。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。

      AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,，節(jié)省了時(shí)間和金錢,，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力,、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。 解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹,。珠海國內(nèi)SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

SPI錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),?；葜蒌N售SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判、漏判在所難免,。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,，容易導(dǎo)致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判,。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉,。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題,。

（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,，不適合科研單位、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判,、漏判率更高。 惠州銷售SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

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