錫膏印刷機的操作流程

首先:只要是機器總會有個開關來控制的,。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關,，讓機器歸零,，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作,，我們總結了8個字叫打開清零,，選擇程序;

第二:開始安裝支撐架,，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,，然后開始移動擋板，打開開關,，注意這個開關可不是機器的,，而是運輸?shù)拈_關，讓我們的板子放到中間,，到達指定的位置;

第三:上面的安裝程序準備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應,。確認你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認無誤后，就可以點擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進行調(diào)整，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進行生產(chǎn)啦;

第五:這時開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個量;

第六:當錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意,。

錫膏印刷工序重要性怎么理解？河源自動化錫膏印刷機設備廠家

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無缺陷。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路,；

十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點錫膏無偏移、無橋接,、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷,、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 廣東高速錫膏印刷機市場價SMT短路應該怎么辦呢,？

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面,。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面,。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設備為清洗機  

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配,，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2）焊接直通率與焊膏分配的關系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整,、位置不偏、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設置,；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率,，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤,、阻焊設計與印刷支撐。

填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。 激光錫焊：錫絲,、錫膏、錫球焊接工藝對比,。

SMT 有關的技術組成

SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術,。由于其涉及多學科領域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流。下面是SMT相關學科技術?！る娮釉?、集成電路的設計制造技術·電子產(chǎn)品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。廣東高速錫膏印刷機市場價

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生,。河源自動化錫膏印刷機設備廠家

SMT工藝的流程控制點

       要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學,、精細,、標準化”的曲線設置、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件,、工裝設計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務中,，都有一套流程控制點,，其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點,。

       隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關,，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計,、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關,。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,，而這正是細間距組件。  河源自動化錫膏印刷機設備廠家

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