SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會(huì)造成過(guò)度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒(méi)有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長(zhǎng)

菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

很容易弄臟,，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑，造成浪費(fèi),，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,，每個(gè)行程末都會(huì)跳過(guò)錫膏條，只需要一個(gè)刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

需要兩個(gè)刮刀,，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀,。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些，無(wú)需跳過(guò)錫膏條,，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間,，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法？廣州在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷、偏移等,。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球,、虛焊、少錫等焊接不良,，錫球,、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路,、開(kāi)路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問(wèn)題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對(duì)方聽(tīng)不到聲音,，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測(cè)出來(lái),，相對(duì)也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,，如CPU,、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,，CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī),、觸摸屏無(wú)功能、自動(dòng)充電等,。焊接強(qiáng)度不夠,，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測(cè)試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象,。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī),，沒(méi)用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一。 江門全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)服務(wù)SMT車間上班對(duì)人體有害嗎,？

SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件,。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面,，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊,。另外,，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問(wèn)題,，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,，讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇。

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)

首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀，因?yàn)檫@種刮刀,，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。

第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,，所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果,。

第三個(gè)需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用,，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,，相反速度太慢的話,，會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化,。

第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng),。一般來(lái)說(shuō),，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,，而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來(lái)的效果比較均勻,，不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,，這樣也避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生,。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無(wú)崩塌、無(wú)橋接

2.有偏移,，但未超過(guò)15%焊盤

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無(wú)缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過(guò)15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移,、無(wú)橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無(wú)缺陷,。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過(guò)10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移,、無(wú)橋接,、無(wú)崩塌；

3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象,。

十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷,、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,？云浮錫膏印刷機(jī)功能

焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢,？廣州在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn),。回流焊接是采用焊膏,，它是焊接材料,，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。

2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊,。

3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時(shí),，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,，以便加強(qiáng)SMD的固定,，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落,。

4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下,，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料,。有時(shí)在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,，所用的材料也會(huì)有所不同,。 廣州在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

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