AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別，因此,，在實際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判、漏判在所難免,。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判,。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準確性差異較大,。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。

（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長,，不適合科研單位,、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判,、漏判率更高,。 8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)，歡迎查看詳情,。深圳全自動SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，從而改善印刷制程,。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯,、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,。 中山SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)

1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理,，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來,，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能,。

2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件,、錯件,、極性反、偏移,、立碑等方面質(zhì)量問題,。

3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上,，可以將圖片保存,，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù),。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗,、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等,。

4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),，實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應(yīng)相應(yīng)位置并進行自動判斷檢測結(jié)果,。杜絕誤測和漏測,，并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫。

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù),，其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital Light Processing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ),。 SPI為什么會逐漸取代人工目檢？

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：

      目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser),。

      相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響,，此外，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。

      在目前的SMT設(shè)備市場中，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點,。揭陽國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制

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莫爾條紋技術(shù)特點：

1874年,，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,，在位移測試，數(shù)字控制,，伺服跟蹤,，運動控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中,，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：

1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,，可以準確判定光柵移動的方向,。

2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離,。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量,。這兩點技術(shù)應(yīng)用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細性。 深圳全自動SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

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