AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：

1,、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。

2,、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果,，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,，AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。

3,、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤 報，無法消除,。 檢測誤判的定義及存在原困誤判,，歡迎了解詳細(xì)情況。潮州直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      再次,，很多因素影響印刷工藝品質(zhì),，例如：溫度、攪拌,、壓力,、速度、網(wǎng)板清洗時間等,；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系,。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監(jiān)控印刷工藝,，及時準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機狀態(tài),。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù)、或者是3D激光測量技術(shù),，可以實現(xiàn)高度方向 上1um的測試精度,。

      在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上，加入了對錫膏的高度,、拉尖,、體積的檢測， 可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi),，快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量,。作為精密檢測設(shè)備,，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質(zhì)量控制工 具,，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化,。用SPI錫膏檢測機確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài)，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機,，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),，實現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的,。 廣東半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用,。

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點:

為了對電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測,，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點：

1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號,、元件系列號,、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進(jìn)行操作。

3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到90%,。

4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進(jìn)行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：

      目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser),。

      相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響,，此外,，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。

      在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢,？

現(xiàn)階段,，應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI、3D AOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,，DLP憑借高速,、高分辨率、高對比度,、穩(wěn)定可靠,、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測領(lǐng)域。

針對需要傾斜投影的3D檢測應(yīng)用,，如3DSPI,、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,，極大地提高了景深利用率,，并且在產(chǎn)品尺寸、亮度,、畸變,、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化，方便用戶快速集成,。軟件方面,，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進(jìn)行二次開發(fā)和集成,。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機

3D結(jié)構(gòu)光的視覺,，相機還是使用和2D一樣的面陣相機，主要差別在3D原理,；根據(jù)具體的測量目的,、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應(yīng)特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到什么作用,？潮州直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理？潮州直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

SPI技術(shù)主流：

1.基于激光掃描光學(xué)檢測

2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測

SPI市場主流：

激光掃描光學(xué)檢測,，摩爾條紋光學(xué)檢測為主

SPI應(yīng)用模式：

當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：

1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢,；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片,；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機,；

3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控,；

錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

潮州直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

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