錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)

當(dāng)機(jī)器進(jìn)行操作或維護(hù)時(shí),，要確認(rèn)安全才能進(jìn)行,，注意不要把身體的一部分放進(jìn)機(jī)器的運(yùn)動(dòng)部位，如果全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)中機(jī)器發(fā)生停止要先退出機(jī)臺(tái)運(yùn)行狀態(tài)再找出原因,，當(dāng)用手移動(dòng)機(jī)臺(tái)各部分機(jī)構(gòu)時(shí)要注意手部的安全。在PCBA加工過(guò)程,，錫膏印刷機(jī)需長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行,，在運(yùn)行及維護(hù)保養(yǎng)時(shí)，必須遵守安全規(guī)則,，否則會(huì)損壞設(shè)備,，甚至?xí)斐扇松韨ΑＨ绻麢C(jī)械在運(yùn)轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開(kāi)關(guān)察覺(jué)到危險(xiǎn),，會(huì)自動(dòng)停止運(yùn)轉(zhuǎn),。但是在預(yù)知到危險(xiǎn)的場(chǎng)合，應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開(kāi)關(guān),，停止運(yùn)轉(zhuǎn),，確保安全。錫膏印刷機(jī)的操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識(shí)和技能,，遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書(shū),，具有危險(xiǎn)預(yù)知能力，兩人以上操作的場(chǎng)合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè),，特別注意由于長(zhǎng)期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險(xiǎn),。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔，經(jīng)常組織員工參與安全教育,。 SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn),？廣州銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法

一、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí)滑座下降,，放開(kāi)則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側(cè)開(kāi)關(guān)斷線或著損壞。維修方法：把開(kāi)關(guān)連線接通或者換新的開(kāi)關(guān),。

二,、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí)，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機(jī)接近開(kāi)關(guān)損壞或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換接近開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)的感應(yīng)。

三、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)時(shí)還未踩腳踏開(kāi)關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因：腳踏開(kāi)關(guān)短路或者是開(kāi)關(guān)損壞,。維修方法：更換新的開(kāi)關(guān)和按鈕等。

四,、切換半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)動(dòng)作后上升動(dòng)作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥,。 江門(mén)精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,？

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無(wú)崩塌、無(wú)橋接

2.有偏移,，但未超過(guò)15%焊盤(pán)

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無(wú)缺陷

十二,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)

2.偏移超過(guò)15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路

十三,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上,；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移,、無(wú)橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求。

十四,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無(wú)橋接,、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤(pán),。

4.爐后焊接無(wú)缺陷,。

十五、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán),；

2.偏移超過(guò)10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路,；

十六,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移,、無(wú)橋接、無(wú)崩塌,；

3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象,。

十八、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷,、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法,？

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能,、降低表面張力、抗氧化

3,、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度

4、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性

5,、鉍：降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；

2,、控制錫膏的流動(dòng)性；

3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；

4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；

5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；

在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對(duì)于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來(lái)焊接,。 焊錫對(duì)人體有哪些危害？潮州錫膏印刷機(jī)功能

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生,。廣州銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

我國(guó)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI,，SPI業(yè)受到經(jīng)濟(jì)形勢(shì)發(fā)展的影響而呈現(xiàn)出的市場(chǎng)疲軟現(xiàn)象,，對(duì)我國(guó)機(jī)械制造業(yè)提出了新的課題：調(diào)整發(fā)展思路，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),，提高產(chǎn)品技術(shù)含量,、提高產(chǎn)品附加值，走轉(zhuǎn)型升級(jí)的可持續(xù)發(fā)展之路,。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的持續(xù)推進(jìn),，未來(lái)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI滲透率有望持續(xù)提升，新四化(電動(dòng)化,、網(wǎng)聯(lián)化,、智能化、共享化)將是未來(lái)機(jī)械行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),，而智能化的普及更是重中之重,。人類(lèi)發(fā)展的歷史就是一部工具發(fā)展的歷史，基礎(chǔ)建設(shè)離不開(kāi)工程機(jī)械,，20世紀(jì)80年代以來(lái)，國(guó)內(nèi)外工程機(jī)械產(chǎn)品技術(shù)已從一個(gè)成熟期走到了現(xiàn)代化時(shí)期,。電子技術(shù),、微電腦、傳感器等技術(shù)改造了傳統(tǒng)工程機(jī)械產(chǎn)品,，那么接下來(lái),，工程機(jī)械又會(huì)朝著怎樣一個(gè)貿(mào)易型發(fā)展呢？全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI，SPI行業(yè),，隨著近年來(lái)越來(lái)越明朗的全球市場(chǎng)變化,，在我國(guó)的外貿(mào)大軍中已經(jīng)逐漸成為一股不容忽視的新生力量。除了北美外,，東亞,，東南亞，南亞,，中東北非等地區(qū)也對(duì)其產(chǎn)生了越來(lái)越濃厚的興趣和需求,。廣州銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

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