了解錫膏印刷機(jī)2

6,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。

7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。

8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān),。

9、自動(dòng)收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動(dòng)性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。

10,、圖形對(duì)準(zhǔn)：通過全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),，歡迎來電咨詢。佛山自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)銷售公司

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路

十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移、無橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無缺陷,。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；

2.偏移超過10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點(diǎn)錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷,、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 云浮錫膏印刷機(jī)服務(wù)鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,，適用于不同下錫要求的PCB板：

1）先起刮刀后脫模；

2）先脫模后起刮刀,；

3）“刮刀先脫離,，保持預(yù)壓力值，再脫模”

針對(duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì),，防止拉尖,，堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求,。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素：若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員,，提高了使用成本,。

打個(gè)比方：4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量；若印刷機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)的能力為90%,，則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時(shí)：2小時(shí)對(duì)OEM貼片加工廠可帶來的效益,；其次清洗效果若不好。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì)越少,，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動(dòng)性越好的錫膏,，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流,。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。

6.電路板是否變形：變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因,？

錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)

首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀,，因?yàn)檫@種刮刀，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。

第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的，所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。

第三個(gè)需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用,，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,，相反速度太慢的話,，會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,，這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化,。

第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng),。一般來說,，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,，而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,，同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,，不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。 焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢,？梅州精密錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題？佛山自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)銷售公司

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,，有窄間距,，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些,。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時(shí),，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗,、濕洗,、一次往復(fù)、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔,。 佛山自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)銷售公司

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