影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素2

三,、接觸式印刷刮刀壓力：

1、刮刀壓力10~20,，取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝,；

2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板,；

3,、刮刀壓力過大，可能導(dǎo)致：

①,、加快模板磨損,；

②、印刷造成焊膏圖形粘連,；

③,、錫膏空洞；

④,、錫膏從模板反面壓出,，引起錫球。

四,、接觸式印刷刮刀速度：

1,、細(xì)腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2、常規(guī)腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3,、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4,、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加,，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6,、印刷太快容易造成焊膏量不足 SMT短路應(yīng)該怎么辦呢？中山國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)值得推薦

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無缺陷,。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；

2.偏移超過10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點(diǎn)錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷,、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 湛江銷售錫膏印刷機(jī)原理錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些,？

SMT加工中錫膏的重要性

SMT生產(chǎn)中除了PCB與元器件以外還有許多的生產(chǎn)原材料，焊錫膏就是其中一種不可或缺的生產(chǎn)原材料,，并且焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量甚至是整個(gè)板子的質(zhì)量,、使用可靠性、使用壽命等。

1,、黏度黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,，黏度太大，焊膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,，黏度太小,，容易流淌和塌邊。2,、黏性焊膏的黏性不夠,，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，黏性不夠的結(jié)構(gòu)就是焊膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開孔,，從而導(dǎo)致焊膏沉積量不足,。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3,、顆粒的均勻性與大小PCBA加工中焊膏中焊料顆粒形狀,、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。

4,、金屬含量與觸變指數(shù)焊膏中金屬的含量決定著PCBA貼片焊接后焊料的厚度,。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加,，但在給定黏度下,，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大,。

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范

首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲,，并要做好防范工作：

比如帶手套、口罩或防毒面具,，工作場(chǎng)所注意通風(fēng),，排風(fēng)系統(tǒng)好，工作后注意清洗,，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的,。

1、要休息一段時(shí)間：一般1小時(shí)要休息15分鐘左右,，緩解疲勞,，因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。

2,、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì),。

3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射,。

4,、能避免輻射盡量避免,，沒辦法時(shí)候用手機(jī)。

5,、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn),，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香,，減輕對(duì)身體的危害,，

6、焊油焊錫冒煙時(shí)候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時(shí)候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸,。

7,、少用天那水，多用酒精,，用酒精多刷一會(huì)效果差不多的,。

8、要洗干凈手,。

9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,，保證充足的睡眠,，只要睡的好，雜質(zhì)基本都可隨身體排出,。

10,、帶口罩工作。 鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,。

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮,、附著力不足、塌陷和模糊,，除了其自身的操作問題外,，就焊膏本身而言，可以識(shí)別:

1,、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,，錫粉顆粒過大,。

2、出現(xiàn)表皮層,，錫膏中焊膏的活性太強(qiáng),。如果有鉛焊膏,，其鉛含量可能過高。

3,、附著力不夠,，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高,，粒度不匹配,。焊接后，看外觀沒有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后,，應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流,。如果儲(chǔ)存時(shí)間過長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā),，粘度會(huì)降低,，這將導(dǎo)致零件的焊接性差，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板,，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊,，回流后的焊接力會(huì)變得非常低。

2,、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響,，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度為60%,。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,，導(dǎo)致焊球和飛濺,。

3、如果錫膏被風(fēng)吹走,，溶劑將會(huì)蒸發(fā),，這將降低粘度，并導(dǎo)致外殼打開,。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。 SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。中山國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)值得推薦

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鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度,。

1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋,、短路,、多錫或少錫。

2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。

3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。

4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強(qiáng)度不足,、錫橋、短路,、元件移位和立碑,。

5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問題。

6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間,、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生,。

總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。 中山國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)值得推薦

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