SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術,。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯技術。

SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：

1.組裝密度高、電子產品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高,、抗振能力強,。焊點缺陷率低。

3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。

4.易于實現自動化，提高生產效率,。

5.降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設備,、人力、時間等,。 SMT車間上班對人體有害嗎,？自動化錫膏印刷機值得推薦

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點,。回流焊接是采用焊膏,，它是焊接材料,，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。

2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質量的關鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊,。

3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時,，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑,，以便加強SMD的固定,，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。在目前的技術條件下,，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎,，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,，所用的材料也會有所不同,。 自動化錫膏印刷機值得推薦全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)？

SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA,，對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面,，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移,，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外,，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時會造成錫膏印刷產生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制,。當然還有一些元器件是因為制程的影響,，本身就不參與A面和B面的選擇。

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6,、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°,。

7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關,，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用,，特別針對階梯鋼網,，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。

8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關。

9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網上的錫膏,，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳，減少鋼網堵塞的機率,。

10,、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網的精細調整,，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合,。 焊膏印刷工藝的本質是什么呢？

焊錫對人體有哪些危害,？

焊錫對人體有哪些危害：1,、神經系統(tǒng)主要表現為神經衰弱、多發(fā)性神經病和腦病,。2.,、消化系統(tǒng)輕者表現為一般消化道癥狀，重者出現腹絞痛,。3,、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過程而引起其代謝產物變化，如血δ－AL活性降低,，尿δ－ALA增多,，尿CP增多，血FEP,、ZPP增多等,，從而導致貧血，多為低色素正常紅細胞型貧血,。4.,、其他系統(tǒng)鉛對腎臟的損害多見于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例，出現氨基酸蛋白尿,、紅細胞,、白細胞和管型及腎功能減退，提示中毒性腎病,，伴有血壓高,。女工對鉛較敏感，特別是孕期和哺乳期,，可引起不育,、流產、早產,、死胎及嬰兒鉛中毒,。男工可引起精子數目減少、活動減弱及形態(tài)改變,。此外,，尚可引起甲狀腺功能減退。一般大多數錫及其無機化合物屬于低毒物質,。一般來說只要防護妥當,，在短時間內對人體沒有明顯的傷害，但要是長期接觸錫粉塵很可能出現錫肺,，還會造成神經中毒等,。因此，如果長期接觸錫塵一定要注意保護自己,，特別是保護呼吸道,。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫。由于錫的種類不同,，對人體的損傷也不同,，但大多侵入呼吸道、消化道,，部分損傷皮膚和粘膜,，少數會危害神經。 電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范,？梅州精密錫膏印刷機

按業(yè)務劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制,。自動化錫膏印刷機值得推薦

激光錫焊：錫絲,、錫膏、錫球焊接工藝對比

1,、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后,，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接,。材料預熱,、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制,，溫度高PCB焊盤及現有電子元件造成損傷,，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產生激光燒灼PCB的現象,，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象,。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點,，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,，對電路板有造成短路的風險,，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面,，形成互聯焊點 自動化錫膏印刷機值得推薦

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