PCBA工藝常見檢測設備

SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試

      SPI可檢測錫膏的印刷質量，可檢測錫膏的高度,、面積,、體積,、偏移,、短路等,。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產線的不良,，檢測結果反饋給錫膏印刷工序,，及時地調整印刷機狀態(tài)和參數(shù),。

AOI檢測：Automatic optical inspection自動光學檢測

      所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測,。AOI自動光學檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料,、虛焊,、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設備包括兩部分,，一部分是檢測設備，一部分是返修設備,，檢測設備可檢測元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X，Y,，θ值）,；旋轉,；翻件,；側立,；極性等,。 SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢？中山直銷SPI檢測設備廠家價格

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：

眾所周知,，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,，直接導致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質.

另外,，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制,。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產費用,、提高生產效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進行返修,。產品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,，更避免了爐后修理的費用,。 中山直銷SPI檢測設備廠家價格對于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能、提升設備檢出直通率,、提高生產效率,。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復,。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學影像來檢查品質,，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報,，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等,，在貼片前進行糾正和消除,，將不良率降到較低。

8種常見SMT產線檢測技術（2）

5.AOI自動光學檢查

      AOI自動光學檢測,，利用光學和數(shù)字成像技術,，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術,。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類,。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件,、錫球,、偏移,、側立,、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊、無焊錫,、 少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整,。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質,。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。 可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化,。

PCBA工藝常見檢測設備

ATE檢測：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產制造之終流程,，以確保集成電路生產制造之品質,。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設備,，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。

      這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設計的要求。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,，防止進入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電，波,，力學等各種參量,，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設計工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如，時間,，相位,，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,，信號處理,。 使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義。佛山自動化SPI檢測設備設備廠家

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測,？中山直銷SPI檢測設備廠家價格

SPI能查出哪些不良

      在SMT加工過程中,，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質,，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。

1,、錫膏印刷是否偏移,；

2、錫膏印刷是否高度偏差,；

3,、錫膏印刷是否架橋；

4,、錫膏印刷是否空白或缺少。

     在SMT貼片生產中,，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。 中山直銷SPI檢測設備廠家價格

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