AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗,、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同,。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,。 8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù),，歡迎查看詳情。汕尾半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點:

為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點：

1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號,、元件系列號,、X坐標,、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。

2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作。

3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到90%,。

4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本。 深圳直銷SPI檢測設(shè)備市場價SPI導(dǎo)入帶來的收益有哪些呢,？

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,，為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,，特別在5G智能手機，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。

在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化,，自動化的浪潮下,，智能機器人，汽車電子智能駕駛,，AIOT,，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢,，SMT行業(yè)也需要與時俱進,。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)

      AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測要求，在手機,、平板顯示,、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。

      智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,，可以執(zhí)行測量、檢測,、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡單地說，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦,、手的功能，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,，用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。

      以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),，能夠自行定義瑕疵范圍，進一步有效判別未知的瑕疵圖像,。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率,，有效降低誤判過篩率，加速生產(chǎn)線速度,。這就是智能制造,。 全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      再次,，很多因素影響印刷工藝品質(zhì),，例如：溫度、攪拌,、壓力,、速度、網(wǎng)板清洗時間等,；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系,。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監(jiān)控印刷工藝,，及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù),、或者是3D激光測量技術(shù),，可以實現(xiàn)高度方向 上1um的測試精度。

      在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上,，加入了對錫膏的高度,、拉尖、體積的檢測,， 可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi),，快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設(shè)備,，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,，更可以作為質(zhì)量控制工 具，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化,。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài),，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),，實現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的。 SPI技術(shù)主流,？歡迎來電咨詢,。汕尾半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

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AOI檢測誤判的定義及存在原困,、 檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：

1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標準之間,，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。

2,、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果，將 引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。

3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤 報,，無法消除,。 汕尾半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

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