錫膏印刷機注意事項

當(dāng)機器進(jìn)行操作或維護(hù)時，要確認(rèn)安全才能進(jìn)行,，注意不要把身體的一部分放進(jìn)機器的運動部位,，如果全自動運轉(zhuǎn)中機器發(fā)生停止要先退出機臺運行狀態(tài)再找出原因，當(dāng)用手移動機臺各部分機構(gòu)時要注意手部的安全,。在PCBA加工過程,，錫膏印刷機需長時間的運行，在運行及維護(hù)保養(yǎng)時,，必須遵守安全規(guī)則，否則會損壞設(shè)備,，甚至?xí)斐扇松韨?。如果機械在運轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開關(guān)察覺到危險，會自動停止運轉(zhuǎn),。但是在預(yù)知到危險的場合,，應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開關(guān)，停止運轉(zhuǎn),，確保安全,。錫膏印刷機的操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識和技能，遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書,，具有危險預(yù)知能力,，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè)，特別注意由于長期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔,，經(jīng)常組織員工參與安全教育,。 無鉛焊錫有毒嗎？歡迎來電咨詢,。汕尾錫膏印刷機設(shè)備廠家

印刷工藝過程與設(shè)備

    在錫膏印刷過程中,，印刷機是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如,，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。還有,，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量,。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的,，比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機。 

    在手工或半自動印刷機中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中,，錫膏是自動分配的,。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地,。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開,，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時,，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 惠州精密錫膏印刷機生產(chǎn)廠家工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求,？

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表,。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可,。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）,。

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2、鉛：降低溶點,、改善機械性能,、降低表面張力、抗氧化

3,、銅：增加機械性能,、改變焊接強度

4、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強度及擴展性

5,、鉍：降低溶點、潤濕能力強,、但焊點比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；

2,、控制錫膏的流動性；

3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能,；

4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點的表面形成保護(hù)層,；

5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；

在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接,。 影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢？

全自動錫膏印刷機的重要性

在早些時候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生,。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大，更新?lián)Q代的周期越來越快,，產(chǎn)品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高,。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品,、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升,。

在十幾年之前,，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定,、便攜方便,、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,，全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展。

從單品種,、項目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種,、小批量和定制化生產(chǎn)，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,，高精度,、高效率且品質(zhì)好，通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠,，實現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢,。

出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù),。 全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)？深圳銷售錫膏印刷機保養(yǎng)

工作的時候,，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會有點影響，詳情歡迎來電咨詢,。汕尾錫膏印刷機設(shè)備廠家

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少,?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動,，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小,，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。 汕尾錫膏印刷機設(shè)備廠家

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