錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)

當(dāng)機(jī)器進(jìn)行操作或維護(hù)時(shí),，要確認(rèn)安全才能進(jìn)行,，注意不要把身體的一部分放進(jìn)機(jī)器的運(yùn)動(dòng)部位，如果全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)中機(jī)器發(fā)生停止要先退出機(jī)臺(tái)運(yùn)行狀態(tài)再找出原因,，當(dāng)用手移動(dòng)機(jī)臺(tái)各部分機(jī)構(gòu)時(shí)要注意手部的安全,。在PCBA加工過程，錫膏印刷機(jī)需長時(shí)間的運(yùn)行,，在運(yùn)行及維護(hù)保養(yǎng)時(shí),，必須遵守安全規(guī)則，否則會(huì)損壞設(shè)備,，甚至?xí)斐扇松韨?。如果機(jī)械在運(yùn)轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開關(guān)察覺到危險(xiǎn)，會(huì)自動(dòng)停止運(yùn)轉(zhuǎn),。但是在預(yù)知到危險(xiǎn)的場(chǎng)合,，應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開關(guān)，停止運(yùn)轉(zhuǎn),，確保安全,。錫膏印刷機(jī)的操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識(shí)和技能，遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書,，具有危險(xiǎn)預(yù)知能力，兩人以上操作的場(chǎng)合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè),，特別注意由于長期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險(xiǎn),。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔，經(jīng)常組織員工參與安全教育,。 SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。廣東在線式錫膏印刷機(jī)

錫膏所含合金的比重和作用

錫膏合金的作用：

1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.

2,、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化

3,、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度

4,、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性

5,、鉍：降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：

助焊劑的主要作用

1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；

2,、控制錫膏的流動(dòng)性；

3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；

4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；

5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；

在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對(duì)于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接,。 云浮全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)設(shè)備影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢？

SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面,，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊,。另外,，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,，讓它只過一次回焊爐就好,。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好,。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝

1.基板處理機(jī)能：

基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位,、支撐,。傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動(dòng),?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ弧⑦叾ㄎ粌煞N,，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確,。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個(gè)平整的平面,，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲,。所用方式有支撐PIN、支撐塊,、支撐板3種,。支撐PIN靈活性較強(qiáng),、局限性較小，目前較常用,；支撐塊,、支撐板局限較多，一般用在單面制程,。

2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中：

基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心,，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正，極大提高了印刷精度,。

3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力,、摧行速度,、下壓深度、摧行距離,、刮刀角度,、刮刀提升等。

4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整,、鋼網(wǎng)和基板的間距控制,、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定,。

工作的時(shí)候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,，詳情歡迎來電咨詢,。

無鉛焊錫有毒嗎？

一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低,，含鉛60%、含錫40%左右,，所以焊錫本身是有毒性的,。

市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香,，焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來的,。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,，這種氣體挺難聞的,。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙,，哪怕是無鉛焊錫,，其中多少都含有一定的鉛,。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù),。由于焊接過程對(duì)人體和環(huán)境的破壞，錫都含有鉛,，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位,；一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了，主要成分是錫,，疾病預(yù)防控制中心測(cè)的是二氧化錫,；并不在國家職業(yè)病目錄中,。無鉛工藝鉛煙是不會(huì)超標(biāo)的，但是焊錫還存在其他的危害了,，比如助焊劑有一定的危害,，員工平時(shí)可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識(shí)的，是屬于哪一類的,，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改,。要是配的錫是含鉛的，肯定是對(duì)身體有害的,。時(shí)間長了,，在身體積累，對(duì)神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的,。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,，但是無鉛焊錫絲對(duì)人體也有害，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,，和含鉛的焊錫絲相比,，無鉛焊錫絲對(duì)環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的,，有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生,。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng),？潮州錫膏印刷機(jī)值得推薦

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。廣東在線式錫膏印刷機(jī)

了解錫膏印刷機(jī)2

6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。

7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用，特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間。

8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān),。

9,、自動(dòng)收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動(dòng)性更好，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率,。

10、圖形對(duì)準(zhǔn)：通過全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。 廣東在線式錫膏印刷機(jī)

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