DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。 SMT中的檢測(cè)設(shè)備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢,？深圳SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置,，以識(shí)別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201,，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs,。

      AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量,。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。

      AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制,，節(jié)省了時(shí)間和金錢,，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力,、時(shí)間和費(fèi)用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。 惠州多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,？

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：

      在SMT行業(yè)內(nèi),，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度,、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比,、橋連等,。進(jìn)一步來說,，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的,?；趫D像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,，不能對(duì)錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè),，所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

     有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時(shí),，會(huì)使用離線錫膏檢測(cè)機(jī),，對(duì)錫膏印刷進(jìn)行抽檢。然而,，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個(gè)平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測(cè)厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率,，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),，達(dá)到較高的良率水平。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估,。由此，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測(cè)。

為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：

      眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外,，對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測(cè),，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè)；而對(duì)于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制,。更進(jìn)一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。 在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,。

現(xiàn)階段，應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI,、3D AOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,，DLP憑借高速、高分辨率,、高對(duì)比度,、穩(wěn)定可靠,、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測(cè)領(lǐng)域。

針對(duì)需要傾斜投影的3D檢測(cè)應(yīng)用,，如3DSPI,、3DAOI,、小尺寸高精度工件檢測(cè)，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,，極大地提高了景深利用率,，并且在產(chǎn)品尺寸,、亮度,、畸變、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化,，方便用戶快速集成,。軟件方面，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進(jìn)行二次開發(fā)和集成,。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機(jī)

3D結(jié)構(gòu)光的視覺,，相機(jī)還是使用和2D一樣的面陣相機(jī),，主要差別在3D原理；根據(jù)具體的測(cè)量目的,、測(cè)量對(duì)象以及測(cè)量環(huán)境合理地選用傳感器,，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應(yīng)特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來電咨詢,。精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。深圳SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。

2,、元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果，將 引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè),。

3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多,，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào),，無法消除,。 深圳SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

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