smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號,、元件系列號、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到80%,。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進(jìn)行操作,。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。對于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。汕頭全自動SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對,，實(shí)時顯示檢測情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍,，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用,。歡迎來電咨詢,！廣東半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備值得推薦SPI錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。SPI驗(yàn)證目的有哪些呢？

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,，極大降低下游，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率,。檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細(xì)情況,。河源SPI檢測設(shè)備原理

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測,。汕頭全自動SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI是Solder Paste Inspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection)光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，這樣當(dāng)然會有很多的誤判率,，所以必須不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定水準(zhǔn)，所以并不是把SPI機(jī)器買回來就可以使用,，還必須有工程師維護(hù)汕頭全自動SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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