了解錫膏印刷機26,、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關,，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用,，特別針對階梯鋼網,，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8,、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關,。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分攪拌鋼網上的錫膏，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網堵塞的機率,。10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中,，再進行基板與鋼網的精細調整,，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。印刷機攝像頭尋找相應鋼網下面的Mark點（基準點）.汕頭多功能錫膏印刷機設備廠家

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一,、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移,；2.錫膏量，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求,；八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內；3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象,。潮州全自動錫膏印刷機保養(yǎng)當印刷完成,，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離。

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝1.基板處理機能：基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送,、定位,、支撐。傳輸運送是指PCB的搬入,、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動,。基板的定位分為孔定位,、邊定位兩種,，還有光學定位進行補正確保位置的準確?；宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個平整的平面,，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN,、支撐塊,、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強,、局限性較小，目前較常用,；支撐塊,、支撐板局限較多，一般用在單面制程,。2.基板和鋼網的對中：基板和鋼網的對中包括機械定中心和光學中心,，光學定中心是機械定中心的補正，極大提高了印刷精度,。3.對刮刀的控制機能：印刷機對刮刀的控制機能包括壓力,、摧行速度、下壓深度,、摧行距離,、刮刀角度,、刮刀提升等。4.對鋼網的控制機能：印刷機對鋼網的控制包括鋼網平整度調整,、鋼網和基板的間距控制,、分離方式的控制,、對鋼網的自動清洗設定,。

SMT有關的技術組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術,。由于其涉及多學科領域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流。下面是SMT相關學科技術,?！る娮釉⒓呻娐返脑O計制造技術·電子產品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）.

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系,，有窄間距,，高密度圖形時，速度要慢一些,。速度過快,，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中,，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數(shù),，在密間距、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時,，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時,，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏,、鋼網材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗,、濕洗,、一次往復、擦拭速度等）,。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴重時還會堵塞鋼網開孔,。PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內.汕頭多功能錫膏印刷機設備廠家

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采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求,。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求,。2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產品批量化,，生產自動化,，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導體材料的多元應用。5.電子產品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流。汕頭多功能錫膏印刷機設備廠家

深圳市和田古德自動化設備有限公司是一家集生產科研,、加工,、銷售為一體的高新技術企業(yè)，公司成立于2011-01-31,，位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū),。公司誠實守信，真誠為客戶提供服務,。公司現(xiàn)在主要提供全自動錫膏印刷機,，全自動高速點膠機，AOI,，SPI等業(yè)務,，從業(yè)人員均有全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機,，AOI,，SPI行內多年經驗。公司員工技術嫻熟,、責任心強,。公司秉承客戶是上帝的原則，急客戶所急,，想客戶所想,，熱情服務。GDK嚴格按照行業(yè)標準進行生產研發(fā),，產品在按照行業(yè)標準測試完成后,，通過質檢部門檢測后推出。我們通過全新的管理模式和周到的服務,，用心服務于客戶,。深圳市和田古德自動化設備有限公司依托多年來完善的服務經驗、良好的服務隊伍,、完善的服務網絡和強大的合作伙伴,，目前已經得到機械及行業(yè)設備行業(yè)內客戶認可和支持，并贏得長期合作伙伴的信賴,。