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梅州精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-02

(3)刮刀速度刮刀速度快,,焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),,印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,,又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過寬,,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,,因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,,并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。梅州精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

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什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),,位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),,位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT),、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI),、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。河源自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)SMT加工中錫膏的重要性,?

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鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋、短路,、元件移位和立碑,。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問題。6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,,錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間,、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生??偨Y(jié):要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,,根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置,,印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對(duì)準(zhǔn):通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,,自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量(滾動(dòng)直徑):錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適,?!觝過小易造成錫膏漏印、錫量少,?!觝過大,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,,易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),,錫膏無法刮干凈,造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,;且過多的錫膏長時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,,每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,,壓力太小,,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,因此相當(dāng)于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,?

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SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,,就需要再過來打B面的元器件,。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,,因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,,對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,,有比較重的零件在底面,,就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,造成品質(zhì)異常,,所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊,。另外,對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,,因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,,所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,讓它只過一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,,如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,,這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,,高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,,同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?,本身就不參與A面和B面的選擇。錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些,?東莞銷售錫膏印刷機(jī)

加入真空,,固定PCB在特殊位置.梅州精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,,刮刀壓力越大,,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ?,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏,,刮刀速度應(yīng)該要越快,,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,,加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形:變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來不均勻,,大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。梅州精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

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