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清遠(yuǎn)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-07

錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間,,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),,則需攪拌2~3分鐘,,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),,直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號(hào)同批次),。SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn),?清遠(yuǎn)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

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SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),,并將孔中的焊膏擠出,,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn):對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),,不會(huì)造成過(guò)度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):不適用于乳膠絲網(wǎng),,并且沒(méi)有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn):印出的錫膏很飽滿,使用壽命長(zhǎng)菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):很容易弄臟,,因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑,,造成浪費(fèi),其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,,可能造成漏印區(qū)域,,不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn):這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,,每個(gè)行程末都會(huì)跳過(guò)錫膏條,,只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):需要兩個(gè)刮刀,一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀,。操作麻煩,,每次使用之前,刮刀須調(diào)節(jié),,使其導(dǎo)向邊成直線并平行,,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn):這種形式更干凈些,無(wú)需跳過(guò)錫膏條,,因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間,,每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定茂名國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上,。

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采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),,就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此,,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:1.電子產(chǎn)品追求小型化,,使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,,已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,,特別是大規(guī)模,、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化,,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),,半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢(shì)在必行,,追逐國(guó)際潮流,。

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān),,讓機(jī)器歸零,,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零,,選擇程序;第二:開(kāi)始安裝支撐架,,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn),。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,,然后開(kāi)始移動(dòng)擋板,打開(kāi)開(kāi)關(guān),,注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的,,而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān),讓我們的板子放到中間,,到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,,開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對(duì)應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,,如果確認(rèn)無(wú)誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置,,前后的進(jìn)行調(diào)整,等確定安裝的正確后,,打開(kāi)調(diào)解的窗口,,這時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)啦;第五:這時(shí)開(kāi)始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,,要把握好這個(gè)量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,,這些都需要注意,。SMT加工中錫膏的重要性?

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影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,,一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,,錫膏的量會(huì)越少,,因?yàn)閴毫Υ螅唁摪迮c電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,,流動(dòng)性越好的錫膏,刮刀速度應(yīng)該要越快,,否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,,加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形:變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻,大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開(kāi)孔:鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),特別是鋼板與pcb電路板接觸面,,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響來(lái)源:鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。廣州全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)原理

當(dāng)印刷完成,Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離,。清遠(yuǎn)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對(duì)準(zhǔn):通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,,使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前,,自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量(滾動(dòng)直徑):錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適?!觝過(guò)小易造成錫膏漏印,、錫量少?!觝過(guò)大,,過(guò)多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),,錫膏無(wú)法刮干凈,,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,;且過(guò)多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏,。4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,壓力太小,,刮刀沒(méi)有貼緊鋼網(wǎng)表面,,因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。清遠(yuǎn)直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

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