錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設計問題,，在早前的國產(chǎn)錫膏印刷機上,，清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美,，因此清洗出來的效果不是很理想，后來大家意識到這方面的問題,，通過改進后,，國產(chǎn)錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗,，接著用干洗搽一次,，再真空清洗一次，這是大概的清洗工藝,，如果以上清洗程序還不理想,，我們可以增加清洗的頻率,。同時，錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān)：1.檢查自動錫膏印刷機的脫模效果是否良好,，好的脫模能使錫膏的拉尖減少,，同時也減少了網(wǎng)板的污染可能；2.錫膏印刷機網(wǎng)板的制作工藝也很重要,，激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑,，減少網(wǎng)板的清洗次數(shù)；什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素,？GD450+錫膏印刷機廠家

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路,、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題,。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時間,、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設計好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。深圳自動化錫膏印刷機原理SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報廢板）,；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3,、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘,。4,，清洗鋼網(wǎng)，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,，當刷第二面時,，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對,，確保不傷及到元件。5,，設置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設置：設定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7,，本批產(chǎn)品下線后，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊。8,，每班清潔機器表面灰塵,、錫膏，并填寫設備保養(yǎng)記錄,，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟,，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作,，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀,。操作麻煩,，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條,，因錫膏就在兩個刮刀之間,，每個行程的角度可以單獨決定視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個目標（Mark點）。

激光錫焊：錫絲,、錫膏,、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后,，自動送絲機構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接,。材料預熱,、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點。溫度要嚴格控制,，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點,，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險,，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點表面,，形成互聯(lián)焊點無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？GD450+錫膏印刷機廠家

全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB.GD450+錫膏印刷機廠家

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少,，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。GD450+錫膏印刷機廠家

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