SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢查機的作用一般,，SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來,，這樣就可以提高回流焊接后的通過率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，不僅節(jié)省成本，并且更容易返修,。SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？佛山在線式SPI檢測設(shè)備價格行情

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度，無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估,。由此,，基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費用,。深圳直銷SPI檢測設(shè)備按需定制AOI檢測誤判的定義及存在原困？

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。2、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果,，將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。3,、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤報，無法消除,。

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢。AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來電咨詢,。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積，高度,，XY偏移,，形狀，橋接等,。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類,、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機等類型,、刮刀、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等,。SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。深圳直銷SPI檢測設(shè)備按需定制

檢測誤判的定義及存在原困,？佛山在線式SPI檢測設(shè)備價格行情

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本佛山在線式SPI檢測設(shè)備價格行情

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