SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái)，這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?，F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,，不僅節(jié)省成本，并且更容易返修,。SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？佛山在線(xiàn)式SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

在線(xiàn)3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估,。由此,，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的印刷后、貼片后,、焊接后PCB外觀(guān)檢測(cè),。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀(guān)檢測(cè)：眾所周知，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對(duì)于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測(cè),，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè),；而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制,。更進(jìn)一步地說(shuō)，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。深圳直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困？

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1,、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi),；此類(lèi)誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向,，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將引入一些誤判,。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類(lèi)情況所造成的誤判較難消除,，除非改進(jìn)DFM或放棄此類(lèi)元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。3,、由于A(yíng)OI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定,，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側(cè)的印制線(xiàn)有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等,。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多,。此類(lèi)誤報(bào)屬隨機(jī)誤報(bào),，無(wú)法消除。

SPI在市面上常見(jiàn)的分為兩大類(lèi),，主要區(qū)分為離線(xiàn)式錫膏檢查機(jī)和在線(xiàn)型錫膏檢測(cè)機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),，同時(shí)也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤(pán)貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無(wú)限量掃描,，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線(xiàn)的高度,，來(lái)依據(jù)整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,，依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度,。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來(lái)調(diào)整PCB平臺(tái)來(lái)對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn),，速度較慢。AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來(lái)電咨詢(xún),。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積,，面積,，高度，XY偏移,，形狀,，橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理,。根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性,，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類(lèi),、配方,、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類(lèi)型,、厚度,、開(kāi)孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類(lèi)型,、刮刀,、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等,。SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,。深圳直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

檢測(cè)誤判的定義及存在原困？佛山在線(xiàn)式SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線(xiàn)型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來(lái)的光線(xiàn)遮擋，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),，貼片元件越來(lái)越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本佛山在線(xiàn)式SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

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