了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,,向下的壓力越大,,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,,造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7,、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),,跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,,特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),,厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8,、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,,脫模的方向等相關(guān),。9、自動(dòng)收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,,得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng),,充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動(dòng)性更好,,下錫效果更佳,,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10,、圖形對(duì)準(zhǔn):通過全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢,?江門銷售錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
了解錫膏印刷機(jī)1、鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前市場(chǎng)上鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,,激光切割,電鑄成型,,納米鋼網(wǎng)等,。2、錫膏:錫膏的成份,,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),,目前錫膏通用3-6號(hào)粉。3,、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,,是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,刮刀壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,在印刷過程壓力的恒定性,。4,、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。GD450+錫膏印刷機(jī)的有哪些分類SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢,?
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,,焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,,模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏,。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,具有粘性,,當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),,推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,,切變力使焊膏的粘性下降,,有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力,,刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制這些參數(shù),,才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。
SMT短路?SMT貼片加工中,,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,,由于其PITCH小,,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方式長(zhǎng)度方向不變,,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1,、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,,以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,,同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,,但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,,如:1、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等,。視覺軸(印刷機(jī)攝像頭)慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)(Mark點(diǎn)).
(3)刮刀速度刮刀速度快,,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,,焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,,印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,,會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,,并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng).湛江精密錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn),?江門銷售錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,;2.錫膏量,厚度符合要求,;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,;2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移;2.錫膏完全覆蓋焊盤,;3.三點(diǎn)錫膏均勻,;4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;3.印刷偏移量少于15%,;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳;2.錫膏印刷無偏移,;3.錫膏厚度測(cè)試符合要求,;八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,;2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,;3.錫膏成形佳,;4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,;2.錫膏量均勻,厚度在測(cè)試范圍內(nèi),;3.錫膏成型佳,,無缺錫,、崩塌;4.無偏移現(xiàn)象,。江門銷售錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備,,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。和田古德?lián)碛幸恢Ы?jīng)驗(yàn)豐富,、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,,SPI。和田古德始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功,。和田古德始終關(guān)注機(jī)械及行業(yè)設(shè)備市場(chǎng),以敏銳的市場(chǎng)洞察力,,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏,。