AOI的中文全稱是自動光學檢測,，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備,。當機器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB,、采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進行比較，經過圖像處理檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷,。而PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產效率,，及焊接質量,。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,，可以實現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,，如此,，AOI能夠減少修理成本，并且避免報廢不可修理的電路板,。全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位,。云浮錫膏印刷機設備價錢

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套,、口罩或防毒面具,，工作場所注意通風，排風系統(tǒng)好,，工作后注意清洗,，喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的。1,、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右,，緩解疲勞，因為疲勞時抵抗力差,。2,、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質,。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射,。4,、能避免輻射盡量避免，沒辦法時候用手機,。5,、可把烙鐵搞的亮一點，盡量用PPD的焊頭,，這樣溫度達到了可以少用焊油和松香,，減輕對身體的危害。6,、焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點刷天那水時候也要把頭偏到邊上點盡量屏住呼吸,。7、少用天那水,，多用酒精,，用酒精多刷一會效果差不多的。8,、要洗干凈手,。9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,，保證充足的睡眠,，只要睡的好，雜質基本都可隨身體排出,。10,、佩戴口罩進行工作,。汕頭直銷錫膏印刷機功能PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內.

錫膏印刷機印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設置不當或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網與PCB對位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好,，網孔與焊盤不能完全對正，產生印刷偏位,。3,、校準程序不精細，程序設置不當,，機器參數(shù)或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位,。4,、線路板變形，鋼網開孔與焊盤對位不準,，導致偏位,。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位,。

錫膏印刷機的主要結構：四、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運動部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等，由視覺系統(tǒng)軟件進行控制,。功能：上視/下視視覺系統(tǒng),、自主控制與調節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確保快速,、精確地進行PCB和鋼網對準,，無限制的圖像模式識別技術具有0.01mm的辨識精度。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭,、刮板橫梁及刮板驅動部分（伺服電動機和同步齒輪驅動）等。功能：使焊膏在整個網板面積上擴展成為均勻的一層,，刮板按壓網板,使網板與PCB接觸,，刮板推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口,，當模板脫開PCB時,，在PCB上相應于模板圖形處留下適當厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,，分別應用于不同的場合,。機器移動印刷鋼網使其對準PCB,機器可以使鋼網在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式,，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模,；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離,，保持預壓力值,，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計,，防止拉尖,，堵網眼、焊盤少錫等,。全自動錫膏印刷機從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求,。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預影響到生產,，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本,。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量,；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益,；其次清洗效果若不好,。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序。汕頭直銷錫膏印刷機功能

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SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移,，造成品質異常,，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外,，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件,，讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因為當PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時會造成錫膏印刷產生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制,。當然還有一些元器件是因為制程的影響,，本身就不參與A面和B面的選擇。云浮錫膏印刷機設備價錢

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