SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能,。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,，將高度維度添加到方程中,，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢,，因?yàn)椴牧侠速M(fèi),、修理和返工、增加的制造勞動力,、時間和費(fèi)用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本。SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,。東莞國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判,。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題,。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判、漏判率更高,。陽江高速SPI檢測設(shè)備維保使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義,。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估,。由此,，基于機(jī)器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測,。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：眾所周知，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時的檢測和控制,。更進(jìn)一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費(fèi)用。

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難,。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實(shí)現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響,，此外，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點(diǎn)展開檢測,。廣州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備維保

AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。東莞國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測,。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,。東莞國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制

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