那么SPI具體是如何檢測的呢,？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的,。由于點激光加CCD取像須有X,、Y逐點擔(dān)的機構(gòu)，并未明顯増加量測速度,。為了增加量測速度,，需將點激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法,，此外還有360°輪廓測量理論,、對映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting),、雙鏡頭立體視覺法,。但這些方法會受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，只適合單點的3D測量,。SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良,。惠州精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,，無法達到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進行量化評估,。由此,，基于機器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費用。韶關(guān)在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,？

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱,。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),，這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn)，因此,，使用SPI時,，需要有工程師維護。

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。2,、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果,，將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,，AOI進行檢測時較難進行很準(zhǔn)確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。3,、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤報，無法消除,。SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。

莫爾條紋技術(shù)特點：1874年,，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,，在位移測試，數(shù)字控制,，伺服跟蹤,，運動控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中,，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,，可以準(zhǔn)確判定光柵移動的方向,。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當(dāng)兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離,。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量,。這兩點技術(shù)應(yīng)用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細性。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。廣州在線式SPI檢測設(shè)備銷售公司

2、SPI檢測儀通過利用光學(xué)原理,，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷,。惠州精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣,，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難,?；葜菥躍PI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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