SMT貼片加工中的質量管理一,、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％,，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗標準、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓,。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質量，受控條件如下:①設計原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導書等,。③生產(chǎn)設備、工裝,、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質量控制點。規(guī)范的質控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音,、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,。半自動錫膏印刷機故障維修方法,？河源國內(nèi)錫膏印刷機設備廠家

采用表面貼裝技術(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求,。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流,。韶關全自動錫膏印刷機技術參數(shù)機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.

1,、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示,，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設備,，確保安全標志外干清晰，完整無誤的狀態(tài),；3,、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關,；4,、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時,，應確認所以運動部件停止工作,；5、當打開控制面板而未切斷電源時,，禁止觸碰任何電氣裝置,；6、全自動錫膏印刷機回原點前,，優(yōu)先傳出機器中線路板,，應確認各運動導軌處無異物，防止設備損壞,；7,、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，必須重新安裝線路板支撐及頂針,；8,、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時，禁止調(diào)整機器導軌寬度,；9,、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件，嚴禁彎折或撞擊,；10,、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm，刮刀壓力應選取在合適參數(shù),，以防止壓力過大導致網(wǎng)板破裂,；11,、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面,；

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點,。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料,，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD,。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它,，其主要作用是助焊。3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時,，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑，以便加強SMD的固定,，防止組裝操作時SMD的移位和掉落,。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。由于在目前的技術條件下,，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎,，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料,。有時在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,，所用的材料也會有所不同,。全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生,。

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝1.基板處理機能：基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送,、定位、支撐,。傳輸運送是指PCB的搬入,、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ?、邊定位兩種，還有光學定位進行補正確保位置的準確,?；宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個平整的平面，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲,。所用方式有支撐PIN,、支撐塊,、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強,、局限性較小,，目前較常用；支撐塊,、支撐板局限較多,，一般用在單面制程。2.基板和鋼網(wǎng)的對中：基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學中心,，光學定中心是機械定中心的補正,，極大提高了印刷精度。3.對刮刀的控制機能：印刷機對刮刀的控制機能包括壓力,、摧行速度,、下壓深度、摧行距離,、刮刀角度,、刮刀提升等。4.對鋼網(wǎng)的控制機能：印刷機對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整,、鋼網(wǎng)和基板的間距控制,、分離方式的控制、對鋼網(wǎng)的自動清洗設定,。Z型架向上移動至真空板的位置.全自動錫膏印刷機安全注意事項

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(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞,。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。河源國內(nèi)錫膏印刷機設備廠家

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