SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。2.可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低,。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設備,、人力,、時間等,。我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,。河源自動化錫膏印刷機功能

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌,、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求,。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。4.爐后焊接無缺陷。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路,；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；2.各點錫膏無偏移、無橋接,、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷,、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足。珠海在線式錫膏印刷機功能SMT相關(guān)學科技術(shù),，歡迎來電咨詢,。

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,，由錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路,、元器件偏位,、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接,、元器件偏位,。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫,、開路,、偏位、豎件等,。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。二，由鋼網(wǎng)印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理,。②孔壁沒拋光,導致四周拉尖,。③鋼網(wǎng)張力不合理。三,，由自動印刷機印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①印刷機精度不夠：印刷偏位,，較正不準等。②印刷機穩(wěn)定性不強：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定,。③印刷機各項參數(shù)設備不合理。④印刷機自動清洗不到位,。⑤印刷機定位方式不合理,。

錫膏印刷機的操作流程：

1.準備工作：將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機的工作臺上,。

2.調(diào)整印刷機：根據(jù)PCB板的尺寸和要求,，調(diào)整印刷機的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù),。

3.開始印刷：啟動印刷機,，將PCB板送入印刷機的工作區(qū)域，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏,。

4.檢查印刷質(zhì)量：印刷完成后,，檢查印刷質(zhì)量，包括錫膏的均勻性,、厚度和位置等,。

5.清洗印刷機：清洗印刷機的印刷頭和工作臺，以保證下一次印刷的質(zhì)量,。

6.完成操作：將印刷好的PCB板取出,，進行后續(xù)的加工和組裝,。 一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上,。

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的問題，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整,、位置不偏、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設置,；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率,，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤,、阻焊設計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。鋼網(wǎng)和PCB對準,，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.中山錫膏印刷機設備

印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。河源自動化錫膏印刷機功能

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,。∮h過大,，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈,，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利,。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,，因此相當于增加了印刷厚度,。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。河源自動化錫膏印刷機功能

和田古德,，2011-01-31正式啟動，成立了全自動錫膏印刷機,，全自動高速點膠機,，AOI，SPI等幾大市場布局,，應對行業(yè)變化,，順應市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破,，進而提升GDK的市場競爭力,，把握市場機遇,，推動機械及行業(yè)設備產(chǎn)業(yè)的進步。業(yè)務涵蓋了全自動錫膏印刷機,，全自動高速點膠機,，AOI，SPI等諸多領(lǐng)域,，尤其全自動錫膏印刷機,，全自動高速點膠機，AOI,，SPI中具有強勁優(yōu)勢,，完成了一大批具特色和時代特征的機械及行業(yè)設備項目；同時在設計原創(chuàng),、科技創(chuàng)新,、標準規(guī)范等方面推動行業(yè)發(fā)展。同時,，企業(yè)針對用戶,，在全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機,，AOI,，SPI等幾大領(lǐng)域，提供更多,、更豐富的機械及行業(yè)設備產(chǎn)品,，進一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的機械及行業(yè)設備服務。和田古德始終保持在機械及行業(yè)設備領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,，不斷優(yōu)化業(yè)務結(jié)構(gòu),。在全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機,，AOI,，SPI等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多機械及行業(yè)設備企業(yè)提供服務,。