SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程,。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接,、橋接、印刷和位移的問(wèn)題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤(pán)設(shè)計(jì),、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤(pán)尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過(guò)程中,，鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì),、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細(xì)間距組件,。素材查看 印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。陽(yáng)江直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2五,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),，電源燈卻亮著故障原因及維修方法,。故障原因：保險(xiǎn)絲燒壞,。維修方法：更換保險(xiǎn)絲。六,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法,。故障原因：選擇開(kāi)關(guān)故障或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換選擇開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)感應(yīng),。七,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無(wú)法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因：計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開(kāi)關(guān)故障,。維修方法：更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開(kāi)關(guān),。八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法,。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞,、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥,。清遠(yuǎn)精密錫膏印刷機(jī)焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢,？

SMT工藝材料的種類(lèi)與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類(lèi)型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn),。回流焊接是采用焊膏,，它是焊接材料,，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊,。3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時(shí),，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤(pán)圖形中間涂覆黏結(jié)劑,，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落,。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。由于在目前的技術(shù)條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ)，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序中,，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,，所用的材料也會(huì)有所不同。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,，否則會(huì)引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要,。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程,，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時(shí)基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過(guò)大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位，抬起焊錫膏的周?chē)?，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開(kāi)孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng),。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接,，焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,，模板開(kāi)口狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開(kāi)口一定要喇叭口向下,，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏,。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,，具有粘性,，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降,，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔,。刮刀速度、刮刀壓力,，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。高速錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn),？陽(yáng)江直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。陽(yáng)江直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司目前已成為一家集產(chǎn)品研發(fā),、生產(chǎn),、銷(xiāo)售相結(jié)合的貿(mào)易型企業(yè)。公司成立于2011-01-31,，自成立以來(lái)一直秉承自我研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結(jié)合的科技發(fā)展戰(zhàn)略,。公司主要經(jīng)營(yíng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI等，我們始終堅(jiān)持以可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,，良好的服務(wù)理念,，優(yōu)惠的服務(wù)價(jià)格誠(chéng)信和讓利于客戶，堅(jiān)持用自己的服務(wù)去打動(dòng)客戶,。GDK以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo),，并始終如一地堅(jiān)守這一原則，正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求,，產(chǎn)品獲得市場(chǎng)及消費(fèi)者的高度認(rèn)可,。我們本著客戶滿意的原則為客戶提供全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI產(chǎn)品售前服務(wù)，為客戶提供周到的售后服務(wù),。價(jià)格低廉優(yōu)惠,，服務(wù)周到，歡迎您的來(lái)電,！