(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復位,，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗,，***其附著物，以防止污染PCB,。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,，清洗方式有濕-濕，干-干,，濕-濕-干等,。在印刷過程中，錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距,、高密度圖形時，清洗頻率要高一些,，以保證印刷質(zhì)量,。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。SMT相關(guān)學科技術(shù),，歡迎來電咨詢,。河源高速錫膏印刷機設備

SMT短路？SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導致短路現(xiàn)象，如：1,、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等,。東莞多功能錫膏印刷機生產(chǎn)廠家全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位.

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑,，造成浪費,，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作,，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀,。操作麻煩,，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條,，因錫膏就在兩個刮刀之間,，每個行程的角度可以單獨決定

AOI的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備,。當機器自動檢測時,，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進行比較,，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整,。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量。那么,，通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，可以實現(xiàn)良好的過程控制,；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,，如此，AOI能夠減少修理成本,，并且避免報廢不可修理的電路板,。鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機中一定的關(guān)鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8,、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān),。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率,。10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中,，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

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