SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟,，因為錫膏會往上跑,，造成浪費,，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域,，不可調節(jié),。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀,，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,，每次使用之前,，刮刀須調節(jié)，使其導向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間,，每個行程的角度可以單獨決定全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序.肇慶國內錫膏印刷機值得推薦

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌,、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求,。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。4.爐后焊接無缺陷,。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路,；十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內,；2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷,、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足,。深圳高速錫膏印刷機值得推薦什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素,？

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝1.基板處理機能：基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送、定位,、支撐,。傳輸運送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動,?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ弧⑦叾ㄎ粌煞N，還有光學定位進行補正確保位置的準確,?；宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個平整的平面，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲,。所用方式有支撐PIN、支撐塊,、支撐板3種,。支撐PIN靈活性較強、局限性較小,，目前較常用,；支撐塊、支撐板局限較多,，一般用在單面制程,。2.基板和鋼網(wǎng)的對中：基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學中心，光學定中心是機械定中心的補正,，極大提高了印刷精度,。3.對刮刀的控制機能：印刷機對刮刀的控制機能包括壓力、摧行速度,、下壓深度,、摧行距離、刮刀角度,、刮刀提升等,。4.對鋼網(wǎng)的控制機能：印刷機對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制,、分離方式的控制,、對鋼網(wǎng)的自動清洗設定。

錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務是將錫膏印到PCB上,，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷、偏移等,。這些不良將會導致錫球,、虛焊、少錫等焊接不良,，錫球,、虛焊、少錫將導致主板通電時短路,、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機主板MIC（虛焊會導致打電話時對方聽不到聲音，當然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,，相對也較容易維修,。但手機主板上還有很多BGA器件，如CPU,、射頻收發(fā)器,、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強度不夠,，CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會導致多種故障現(xiàn)象如死機、觸摸屏無功能,、自動充電等,。焊接強度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內各測試工序都是良好的,，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象,。這也就是我們平時買一新手機，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一,。Z型架向上移動至真空板的位置,。

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞,。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位.陽江全自動錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內.肇慶國內錫膏印刷機值得推薦

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準,。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）。肇慶國內錫膏印刷機值得推薦

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