SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設(shè)計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細,、標準化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”,，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點,，其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細間距組件,。我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)。江門銷售錫膏印刷機設(shè)備價錢

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點PCB板數(shù)量、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報廢板）；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認后方可使用，查看錫膏回溫記錄表,，確認錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘。4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺，當刷第二面時，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件,。5,，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印、偏位,、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū)，擺放整齊,。8,，每班清潔機器表面灰塵、錫膏,，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生?；葜菰诰€式錫膏印刷機保養(yǎng)影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢,？

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常,，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因為當PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制。當然還有一些元器件是因為制程的影響,，本身就不參與A面和B面的選擇,。

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷,。十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路,；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),；2.各點錫膏無偏移、無橋接,、無崩塌,；3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足,。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量,。

半自動錫膏印刷機故障維修方法2五,、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時,，電源燈卻亮著故障原因及維修方法,。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲,。六,、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng),。七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法,。故障原因：計時器損壞或者微動開關(guān)故障,。維修方法：更換計時器或者是修復(fù)微動開關(guān)。八,、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法,。故障原因：吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞,。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達或者電磁閥,。機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.汕尾全自動錫膏印刷機服務(wù)

SMT車間上班對人體有害嗎？江門銷售錫膏印刷機設(shè)備價錢

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