SMT短路,？SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1,、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤濕速度太快等,。鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn)，Z型架將向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。湛江多功能錫膏印刷機(jī)功能

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點,、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4,、銀：降低溶點,、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點,、潤濕能力強(qiáng),、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝,；2、控制錫膏的流動性,；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能,；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點的表面形成保護(hù)層,；5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點,，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。直銷錫膏印刷機(jī)原理素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。

錫膏印刷機(jī)主要運用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點,。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機(jī)的種類：錫膏印刷機(jī)通常是以自動或半自動兩種操作方式，具有控制錫膏量和印刷精度的功能,。同時,，錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù)，適用于大批量生產(chǎn),。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率，同時還可以降低生產(chǎn)成本,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此，錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù),。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),?！る娮釉⒓呻娐返脑O(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn),，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢,。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力,。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢在必行，追逐國際潮流,。SMT加工中錫膏的重要性,？梅州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)銷售公司

SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯,。湛江多功能錫膏印刷機(jī)功能

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題,。也就是說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的問題,，關(guān)鍵在焊膏分配，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計,，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏,、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設(shè)置；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計與印刷支撐,。填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。湛江多功能錫膏印刷機(jī)功能