SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿,，無(wú)崩塌,、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二,、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)2.偏移超過(guò)15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路十三、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上,；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移,、無(wú)橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求。十四,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤(pán)。4.爐后焊接無(wú)缺陷,。十五,、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán)；2.偏移超過(guò)10%,；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán),，爐后易造成短路；十六,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上,；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移,、無(wú)橋接,、無(wú)崩塌；3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象,。十八,、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,；2.錫膏塌陷、橋接,；3.錫膏覆蓋明顯不足,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位。清遠(yuǎn)高速錫膏印刷機(jī)維保

SMT是什么,？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面,，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器,，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,，通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上,。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機(jī)上料員、爐前目檢,、爐后目檢,、包裝等。DIP線主要有投板員,、拆板員,、插件員、爐工,、爐后焊點(diǎn)目檢等,。SMT車間需要通風(fēng)，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑,。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙，但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話,，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了,。廣東精密錫膏印刷機(jī)服務(wù)電烙鐵焊錫有毒嗎？歡迎來(lái)電咨詢,。

3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,，再干洗。4.自動(dòng)擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來(lái)回1-3次,，但人工手動(dòng)擦拭肯定不是1-3次了,，同時(shí)人工還要觀察擦拭紙的清潔度，因此,，比較而言人工擦拭顯的會(huì)干凈些,；5.自動(dòng)擦拭紙的價(jià)格也不貴,，二十元內(nèi)就可買(mǎi)到，用片狀擦拭紙,，一包也要這么多錢(qián),，每次擦拭的長(zhǎng)度是可控的，就能減少擦拭紙的用量,，不至于造成浪費(fèi),。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸,；干,、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,，也可以任意選擇自由組合,；柔軟耐磨的橡膠擦拭板，清洗徹底,，拆卸也方便,，擦拭紙長(zhǎng)短都可以通用。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移,；2.錫膏量，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán),；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán),；3.三點(diǎn)錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán)；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán)；2.有嚴(yán)重缺錫七、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無(wú)偏移；3.錫膏厚度測(cè)試符合要求,；八,、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2,。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%,。九、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)十、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán),；2.錫膏量均勻,，厚度在測(cè)試范圍內(nèi)；3.錫膏成型佳,，無(wú)缺錫,、崩塌,；4.無(wú)偏移現(xiàn)象,。SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。

印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如,，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是自動(dòng)分配的,。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff),，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,，大約0.020"~0.040",。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi),，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)接收下一張要印刷的PCB.汕頭精密錫膏印刷機(jī)值得推薦

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SMT短路？SMT貼片加工中,，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中，注意問(wèn)題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1、升溫速度太快;2,、加熱溫度過(guò)高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等,。清遠(yuǎn)高速錫膏印刷機(jī)維保