SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主SPI應(yīng)用模式：當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢,；進入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測,？SPI檢測工藝步驟

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良，可以及時完成返修,，這節(jié)約了時間成本,。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良,，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中,，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截，在不良的來源處進行嚴格管控,，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化，元器件也在不停改變,，在提高性能的同時縮小體積,，如01005，BGA,，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序,，每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備。SPI檢測原理SPI導入帶來的收益有哪些呢,？

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,，防止進入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電,，波，力學等各種參量,，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間，相位,，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,，信號處理,。

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別,，因此，在實際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判,、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫,、少錫,、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,，容易導致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判,。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題,。（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。（7）多數(shù)AOI編程復雜,、繁瑣且調(diào)整時間長,，不適合科研單位,、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判,、漏判率更高,。AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢？

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一,，而除了以IC為主的半導體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測，具有高精度,、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測對于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。SPI檢測工藝步驟

應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。SPI檢測工藝步驟

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料,，極性和封裝進行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯,。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍，清晰度高,，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導致容易出錯。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景,。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用,。SPI檢測工藝步驟