spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè),。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過(guò)X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的，經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的,，驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題,，是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題,，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。AOI是對(duì)器件貼裝展開(kāi)檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開(kāi)檢測(cè),。梅州SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀：SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái),，它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,，增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀,、缺件、錯(cuò)件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題,。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存,，放大,，打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn),、印刷線路板的檢測(cè),、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等。4.SMT首件檢測(cè)儀：通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo),、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn),，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果,。杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù),。揭陽(yáng)銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備原理SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益有哪些呢,？

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)，減少人工,。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上,，測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程，無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì)，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,，對(duì)多貼，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯(cuò),。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高,，容易識(shí)別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺(jué)疲勞,，導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連、虛焊,、無(wú)焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開(kāi)路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接、開(kāi)路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用,。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),，減少人工。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上,，測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,，無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,，對(duì)多貼,，錯(cuò)料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯(cuò)。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍,，清晰度高，容易識(shí)別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺(jué)疲勞,，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景,。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表,。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用。歡迎來(lái)電咨詢,！SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,。廣東銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。梅州SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè),。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足,、焊膏過(guò)多,；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò)、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。梅州SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)