(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏,，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要,。早期印刷機(jī)采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時(shí)基板下降,，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過(guò)大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位,，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開(kāi)孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過(guò)大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬,，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。揭陽(yáng)精密錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法,？

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點(diǎn),，其中焊盤(pán)設(shè)計(jì),、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤(pán)尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,，在印刷過(guò)程中,，鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì),、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,，而這正是細(xì)間距組件,。

錫膏印刷機(jī)的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu),、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。2,、印刷頭系統(tǒng),，包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng),；二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1,、PCB通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)沿傳送帶送入自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2,、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動(dòng)到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動(dòng)到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7,、機(jī)器移動(dòng)印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊,，機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動(dòng)8,、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)齊,，Z-frame會(huì)向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動(dòng)到位,，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，并通過(guò)鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤(pán)）位置印刷10,、打印完成后,，Z架下移，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.,、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13、對(duì)下一塊PCB做同樣的過(guò)程,，只是用第二個(gè)刮板朝相反的方向打印,。加入真空，固定PCB在特殊位置.

SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一,，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足,、元器件開(kāi)路、元器件偏位,、元器件豎立,。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位,。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,，如少錫、開(kāi)路,、偏位,、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。二,，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理,。②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理,。三,，由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等,。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致,，品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理,。④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位,。⑤印刷機(jī)定位方式不合理。一移動(dòng)到位,，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,，并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤(pán)位置上。云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,？河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制

錫膏印刷機(jī)的操作流程：1.準(zhǔn)備工作：將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤(pán)中,，并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上,。2.調(diào)整印刷機(jī)：根據(jù)PCB板的尺寸和要求,，調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù),。3.開(kāi)始印刷：?jiǎn)?dòng)印刷機(jī),，將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域，印刷頭開(kāi)始在PCB板上印刷錫膏,。4.檢查印刷質(zhì)量：印刷完成后,，檢查印刷質(zhì)量，包括錫膏的均勻性,、厚度和位置等,。5.清洗印刷機(jī)：清洗印刷機(jī)的印刷頭和工作臺(tái)，以保證下一次印刷的質(zhì)量,。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出,，進(jìn)行后續(xù)的加工和組裝。河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制